随着Sandy Bridge-EP架构Xeon E5系列CPU的上市，Intel同时还推出了两款专用散热器，型号分别为STS200PNRW和STS200P。两款新品最大的特点是均为Fanless设计。

今天Intel正式发布了总计16款之多的新45nm Penryn核心Xeon服务器处理器，这些处理器将在目前的通用处理器市场上占据性能、功耗和并行处理能力的压倒性优势。

正如预期一样，英特尔处理器为几乎所有基于x86的服务器提供了硬件支持，众多服务器供应商们也都如愿以偿地跳上了参加Skylake Xeon SP派对的巴士。他们希望在市场上推出更多经过升级的服务器产品，在提升自身企业竞争力的同时，也能让每一个用于服务器升级的硬币都落入他们的口袋中。

写这篇配置方案，我想这是四核Xeon第一个进入9000元以内的服务器配置了，它直接跨越了1万价格，更重要的是我们进入了四核服务器普及应用时代。多核处理器的最大优势在于针对多任务应用改善操作系统能力。在多核处理器中，操作系统可以将任务分配到不同的内核。

今年3月，华硕ZenFone 2携“全球首款4GB运行内存手机”美誉登陆大陆手机市场以来，凭借其搭载的双通道4GB超大运行内存配合英特尔64位处理器的超强配置开启了中国手机市场的4GB运行内存时代。而华硕ZenFone 2推出的全民版机型则使大陆手机市场迎来了“全民4GB时代”。

随着交换机、HBA卡等网络连接供应商相继推出4Gb光纤产品，磁盘阵列供应商也终于逐步把自身产品升级为光纤4Gb标准，全面推动网络存储迈入4Gb光纤时代。 首当其冲的是IBM，在2005年以

数据中心及云计算应用越来越热，为此Intel不仅推出了面向HPC的Xeon Phi，企业级SSD产品线中也面向HPC及云计算相关应用推出了新一代SSD产品——DC S3700系列。

CES 2010开幕当天，Intel正式发布了全球首批采用32nm工艺并集成图形核心的新式双核心处理器，涵盖桌面、笔记本、嵌入式三大领域和Core i7、Core i5、Core i3、Pentium、Xeon五大系列

CES 2010开幕当天，Intel正式发布了全球首批采用32nm工艺并集成图形核心的新式双核心处理器，涵盖桌面、笔记本、嵌入式三大领域和Core i7、Core i5、Core i3

旧金山秋季IDF 2009开幕在即，Intel不但公布了详细的日程安排，还提前放出了不少技术资料，介绍了本次峰会的两大主题：32nm半导体工艺、基于Nehalem架构的低功耗嵌入式Xeon处理器……