Intel近期的降价风暴有点愈来愈烈的味道，例如早前的时候赛扬D系列就有一连串动作，其中赛扬D 341+ 2.93G散装、赛扬D 346+ 3.06G盒装的超低售价就更让中端市场成为赛扬D的天下

8000系列基带芯片，将用于今后的5G。其中，首个型号敲定为XMM 8060，支持最新的5G NR新空口协议，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。按照Intel的说法，搭载XMM 8060基带的5G设备将在2019年中旬出货。

2010年1月，Intel更是以六颗核心代号为Arrandale的32nm新酷睿处理器彻底“革了”酷睿2双核处理器的命，与之前主动挑起频率、多核心大战不同，此次的Intel分外的谦虚，其并没有过分的去渲染自家的处理器拥有多高的主频、多少个核心，而是转变宣传方向，突出一个“智”。

去年10月，Intel的固态硬盘营销合作伙伴金士顿推出了一款廉价固态硬盘SSDNow V 40GB。简单地说，该盘就是Intel X25-M G2 80GB版闪存减半的简化版本。

Intel NDA保密协议到期，有关Intel Core 2 Duo E6750处理器的相关信息都透露了出来。

随着Intel发布Core 2 Duo的发布，本文对Intel旗下的CPU发展做了一个简要回顾。

Intel早就确定在07年2季度发布Centrino Pro平台（开发代号为Santa Rosa），取代现有Centrino Duo与Centrino平台。不过具体的发售日期Intel一直没有对外公布，据台湾笔记本业者透露，Centrino Pro将在07年5月9日正式发布。

跟着Intel有“扣肉”吃，最新消息，扣肉将再添廉价版了，Intel即将发布Conroe核心的Core 2 Duo E4400和E4500……

在Intel发布Core2 Quad四核心系列CPU时，大家都预测到这款产品最终会被戴上“假四核”的帽子。果然，最近我们听到越来越多AMD关于“假四核”和4X4 四核平台的声音，虽然我们还很