联发科下一代旗舰芯片天玑9600系列曝光，将采用台积电N2p工艺，CPU架构为2+3+3全大核布局。该系列预计分为标准版（天玑9500+）和Pro/Max版（天玑9600），并有望在能效方面显著提升。OPPO和vivo下一代旗舰Pro Max机型或将搭载该芯片，预计于2026年下半年随旗舰手机发布。

OPPO即将发布的折叠屏旗舰Find N6主打影像功能，搭载折叠屏领域独有的哈苏2亿超清四摄系统，包含2亿像素主摄和丹霞色彩还原镜头，旨在实现高解析力与精准色彩还原。新机提供专业哈苏人像模式和哈苏

1月5日，荣耀正式发布全新“户外轻旗舰”手机——荣耀Power2。作为Power系列新品，荣耀Power2拥有史上最大10080mAh青海湖电池，电梯信号王满级通信实力，行业首发天玑8500 Elite芯片……将给用户带来旗舰级户外满配体验！

10月22日,《财富》正式发布年度中国最佳设计榜。猛玛旗舰产品——无线监听麦克风LARK MAX 2,凭借其在工业设计、用户体验与声学技术上的颠覆性创新,成功入围该榜单。今年《财富》榜单的核心命题是

2025年9月，中国国际信息通信展览会期间，中国人工智能产业发展联盟（AIIA）信息通信业AI创新推进委员会发布《AI智能家庭(AI2H)研究报告》（以下简称《报告》）。作为行业首份系统研究AI2

近日，华为云2篇论文分别入选国际顶级会议KDD 2025和ACM SIGCOMM 2025，获得业界专家的高度认可。这2篇论文展示了华为云在数据中心网络故障管理与可扩展BGP仿真方面的探索技术成果

一线显卡品牌七彩虹旗下高端硬件子品牌iGame再度引领潮流，发布多款GeForce RTX 5090 D v2新品。此次发布的旗舰标杆Vulcan（火神）显卡与一体式水冷散热显卡Neptune（水神

在今天曝光的性能配置上，小米 MIX Flip 2 搭载了骁龙 8 至尊版处理器，这是目前行业内性能最强的芯片之一。有了这颗 “强芯” 的加持，小米 MIX Flip 2 成为了小折叠手机中的性能王者，无论是运行大型游戏，还是多任务处理，都能轻松应对。

2月21日，追觅科技旗下Dreamehome APP已接入DeepSeek-R1大模型，即将于2月24日发布的追觅S50系列扫地机器人也将成为市面上首批搭载DeepSeek-R1的智能清洁类产品。

摘要：Corning® Gorilla® Armor 2重新定义耐用性标准，为三星Galaxy S25 Ultra提供卓越的显示清晰度。2025年1月23日，三星电子与康宁公司宣布，三星Galaxy