找到“iC MF4680”相关信息1473条结果
  • 免费试用一个月 ipTIME两款超值路由器
    个开发人员,整天对着PCB板看能扣点什么IC之类的压缩成本,稳定性需要大打折扣,主要表现在路由器经常死机,要么
    资讯 2006-05-19
  • 一心一意一目了然 Kingmax技术防伪再升级
    ,再一次针对DDR400 SuperRAM系列内存进行改版,除了将原有的“关公红芯”的红色颗粒加大之外,另外在PCB板底部增加了一个绿色IC颗粒,并且将之命名为“青龙眼”。此绿色颗粒同样采用Kingmax
    导购 2005-06-29
  • 照亮“金盾工程” 为二代身份证系统铺路
    随着经济的发展,在信息化浪潮的推动下,我国正式起用了第二代身份证。新一代身份证融入了先进IC卡技术,拥有防伪性能高等众多优点,在人口流通日益频繁的今天,将大大加强我国有关部门在人口管理工作中的效率
    厂商动态 2005-01-13
  • 以创新架构重塑主动均衡,MPS推出五节电池主动均衡器MP2645A
    MPS芯源系统(NASDAQ代码:MPWR)近日宣布推出电池主动均衡器IC——MP2645A。该器件采用MPS特有的创新拓扑结构 ,单颗芯片即可实现五节电芯间的双向能量转移,并支持多器件级联扩展,为电动汽车、储能系统、光伏储能以及工业电池组等应用提供高效、灵活且易于实现的主动均衡解决方案。
    厂商动态 2026-07-21
  • 元太科技与联发科技深化合作生成式 AI SoC整合彩色电子纸技术升级阅读体验 锁定彩色教育与阅读市场
    全球电子纸领导厂商元太科技与IC设计大厂联发科技今(26)日宣布,双方将深化合作,透过整合联发科技全球首款专为生成式AI电子阅读器打造的系统单芯片(SoC)与内建硬件时序控制芯片
    厂商动态 2026-05-27
  • 台积电更新 SoIC 3D 芯片封装路线图:2029 年互连间距缩至 4.5 微米
    台积电在北美技术研讨会上更新了SoIC 3D堆叠技术路线图,计划到2029年将互连间距从当前的6微米缩小至4.5微米。SoIC是一种3D IC封装技术,通过垂直堆叠多个芯片实现高性能高密度集成,分为
    资讯 2026-04-30
  • iQOO 和一加确认推进 2nm 旗舰新机:均搭载骁龙 8 Elite Gen6 Pro 芯片
    iQOO和一加已确认推进2nm旗舰新机,搭载骁龙8 Elite Gen6 Pro处理器。一加新机曝光配置:6.78英寸1.5K LTPO BOE定制直屏,LIPO极窄四等边设计,支持185Hz刷新率,配备定制触控IC。新一代2nm旗舰在性能和能效上将大幅提升。
    资讯 2026-04-27
  • 中国半导体行业高质量发展创新成果榜单发布
    (2025 年 6 月 30 日,北京)—— 中国 IC 独角兽联盟今日正式揭晓 "中国半导体行业高质量发展创新成果征集" 活动获评榜单,涵盖领军人物、领军企业、优秀解决方案/产品三大类别,全面展现国内集成电路全产业链的创新实力与发展成果。
    资讯 2025-06-30
  • 弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付
    9月25日至27日北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在京隆重召开,弥费科技董事长、CEO缪峰受邀出席并在27日的专题论坛「集成电路专用设备的机遇与挑战」中带来《适用于半导体晶圆厂的国产
    资讯 2023-09-27
  • 项目管理软件UniPro签约京微齐力 助力国产FPGA研发管理
    近日,新享科技与京微齐力(北京)科技有限公司签约,旗下UniPro产品将用于京微齐力的缺陷管理、敏捷开发、瀑布管理等研发项目管理场景,助力入选“中国IC领域独角兽企业”的京微齐力提升工作效率,保障产品交付。
    资讯 2022-06-16