随着半导体IC技术的快速发展,其集成化程度越来越高,制造工艺越来越精密复杂,但对外部环境的抗干扰能力却随之减弱,更易受到ESD静电放电和Surge浪涌过冲等EOS过电应力的干扰和破坏。

众所周知，作为芯片IC设计中不可或缺的重要组件，EDA（Electronic Design Automation）软件是芯片制造最上游、壁垒最高的部分，它涵盖了集成电路设计、布线、验证和仿真等所有流程，被行业内称为“芯片之母”、“芯片产业皇冠上的明珠”。

“要强大更要稳定”等一系列开创性的产品设计思路。而由其所首创的触控IC以及横屏掌机体验等，对于后来的游戏手机无疑也起到了带头作用，而独特的风冷对流排热理念至今更是依旧为业内独家。

近日知名IC设计厂商联发科MediaTek公布了2020年2月的财务数据，数据显示其该月营收182.21亿元新台币（约42.25亿元人民币），同比增长28.67%。另外2020年1-2月的合并营收为380.39亿元新台币（约88.18亿元人民币），同比增长25.11%。

近日，市场研究机构DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司(Fabless)排名。而在前十的排名之中，华为海思的营收额以最快增长的速度超越美国著名半导体公司AMD(超威半导体公司)，目前距离前一名的联发科仅有一步之遥。

处理器、3GB高速内存，轻松流畅玩转《王者荣耀》与“吃鸡”游戏。10.1英寸2.5K视网膜屏、国际知名声学品牌定制的O-Box双扬声器与独立音频功放IC为新品带来了全新的视听体验。

2017年10月25日，以“开放、融合、共享”为主题的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC CHINA 2017）于上海成功举办。活动期间，上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城博士以“当前形势

智慧金融发展如日中天，催生和促进了一些新行业、业务的发展如：移动支付、金融IC卡及多应用、直销银行等。但随着各类业务的发展壮大，信息安全风险警报层出不穷，牵一发而动全身。面对这些风险挑战，我们该如何望闻问切？

此款最新的测试芯片是ARM与台积电长期致力于先进工艺技术的成果，基于2014年10月宣布的首次10纳米FinFET技术合作。ARM与台积电共同的IC设计客户也获益于早期获得ARM Artisan物理IP与ARM Cortex-A72处理器的16纳米FinFET+设计

柯尼卡美能达刷卡认证解决方案是用户在打印/复印/扫描前，在多功能复合机上进行刷卡，通过身份安全认证后才可以输出文档，以此可以有效控制管理多功能数码复合机使用，目标该解决方案支持市场上多种主流的IC、ID卡，例如结合日常的门禁卡就可以使用。