全球电子纸领导厂商元太科技与IC设计大厂联发科技今（26）日宣布，双方将深化合作，透过整合联发科技全球首款专为生成式AI电子阅读器打造的系统单芯片（SoC）与内建硬件时序控制芯片

台积电在北美技术研讨会上更新了SoIC 3D堆叠技术路线图，计划到2029年将互连间距从当前的6微米缩小至4.5微米。SoIC是一种3D IC封装技术，通过垂直堆叠多个芯片实现高性能高密度集成，分为

iQOO和一加已确认推进2nm旗舰新机，搭载骁龙8 Elite Gen6 Pro处理器。一加新机曝光配置：6.78英寸1.5K LTPO BOE定制直屏，LIPO极窄四等边设计，支持185Hz刷新率，配备定制触控IC。新一代2nm旗舰在性能和能效上将大幅提升。

(2025 年 6 月 30 日,北京)—— 中国 IC 独角兽联盟今日正式揭晓 "中国半导体行业高质量发展创新成果征集" 活动获评榜单,涵盖领军人物、领军企业、优秀解决方案/产品三大类别,全面展现国内集成电路全产业链的创新实力与发展成果。

9月25日至27日北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在京隆重召开，弥费科技董事长、CEO缪峰受邀出席并在27日的专题论坛「集成电路专用设备的机遇与挑战」中带来《适用于半导体晶圆厂的国产

近日，新享科技与京微齐力（北京）科技有限公司签约，旗下UniPro产品将用于京微齐力的缺陷管理、敏捷开发、瀑布管理等研发项目管理场景，助力入选“中国IC领域独角兽企业”的京微齐力提升工作效率，保障产品交付。

10月20日下午，加速科技在上海举办以“国产ATE 加速中国芯”为主题的国产测试设备与系统解决方案交流会。会议邀请了来自全国各地的封测企业、测试厂、IC设计公司、媒体代表出席，会议特邀嘉宾方广资本

随着半导体IC技术的快速发展,其集成化程度越来越高,制造工艺越来越精密复杂,但对外部环境的抗干扰能力却随之减弱,更易受到ESD静电放电和Surge浪涌过冲等EOS过电应力的干扰和破坏。

众所周知，作为芯片IC设计中不可或缺的重要组件，EDA（Electronic Design Automation）软件是芯片制造最上游、壁垒最高的部分，它涵盖了集成电路设计、布线、验证和仿真等所有流程，被行业内称为“芯片之母”、“芯片产业皇冠上的明珠”。

“要强大更要稳定”等一系列开创性的产品设计思路。而由其所首创的触控IC以及横屏掌机体验等，对于后来的游戏手机无疑也起到了带头作用，而独特的风冷对流排热理念至今更是依旧为业内独家。