据昨天获悉，北京市统计局、国家统计局北京调查总队将于明年正式编制电信业价格指数。 该指数统计频率为季度，每个季度进行三次调查，电信业涉及的价格是调查日所发生的实际价格，调查内容包括国内(固定电话、移动电话、IC(IP)卡、数据通讯、信息服务)价格、国际(固定电话、移动电话、IP电话、数据通信)等价格。

ST智能公用电话系统是一种将专用的话机与智能公话平台的优势紧密结合，为用户提供综合公话服务的系统。持卡用户拨打电话时，可在任何一部智能IC卡式话机上通过插卡进入该服务系统。智能平台通过对卡号和密码

全球IC设计与个人计算机平台解决方案领导厂商威盛电子日前宣布，已与美商半导体公司LSILogicCorporation(NYSE ：LSI)签署协议，正式并购其位于加州圣地亚哥的CDMA标准产品设计

旭化成微电子株式会社（简称“AKM”）开发出面向小型二次电池（充电电池）的环境发电（能量收集Energy Harvesting）※1充电控制IC“AP4413系列（以下简称‘该产品’）”，并于2025年2月开始量产。

撷发科技 (MICROIP) 与越南胡志明市外语暨信息大学 (HUFLIT) 正式签署合作备忘录 (MOU)，双方将在半导体设计 (IC Design) 与人工智能 (AI) 领域展开深度合作。

在2024年9月4日，IFA前夕宏碁举行主题为“以人为本 智领未来”的全球新品发布会，推出两款全新宏碁·未来环保系列投影机：宏碁·未来 PD2528ic和宏碁·未来 PD2328。

照明、IC 设计、系统整合、品牌经营与服务等；据点遍布全 球，年营收超过 210 亿美元；致力为人类带来美好生活，为企业创造长期价值、永续经 营。

IC设计厂商首次推出的支持LTPO(低刷新率技术)、折叠屏和屏下摄像头等功能的OLED手机显示驱动芯片。ICNA3512从设计、代工生产到芯片封测等流程实现国产化,打破了国外厂家的垄断局面,在供应链安全保障方面意义重大。

晶圆代工厂继续吹着降价之风，随着半导体市场进入库存调整期，晶圆代厂成熟工艺报价继续下跌。据IC设计界私下透露，中国台湾晶圆代工厂最近报价下降约20%，仍有议价空间。

至于智能手机市场，TrendForce指出，自2021年下半年以来，手持组件短缺一直在缓慢缓解，但仍有一些关键供应无法轻松获得，包括4G SoC，OLEDDDIC / Touch IC，PMIC和A