-
揭秘新一代折叠旗舰！三星折叠屏新品体验沙龙走进深圳
8月4日，三星折叠屏新品区域媒体体验沙龙于深圳顺利举行。三星旗下最新一代折叠屏手机Galaxy Z Fold8、Z Fold8 Ultra与Z Flip8，连同智能穿戴新品Galaxy Watch
厂商动态 2026-08-04
-
新一代主动散热+IP69超强防护！OPPO K15图赏
新一代主动散热+IP69超强防护！OPPO K15图赏
文章图赏 2026-07-24
-
数实同步与AI同源驱动：好会计、易代账、好业财、T+Cloud如何铸就分层企业级
数实同步与AI同源驱动：好会计、易代账、好业财、T+Cloud如何铸就分层企业级
厂商动态 2026-07-01
-
2026年6月论文党笔记本选购指南：从酷睿第三代CPU看文献利器的正确打开方式
、多任务调度和内存带宽要求苛刻。屏幕、键盘和续航则直接影响全天体验。2026年英特尔第三代酷睿处理器，恰好为此提供了清晰路径。
厂商动态 2026-06-26
-
酷冷至尊冰神 G360 龙影 2 代性能版一体式水冷散热器发售：冷头配磁吸式风扇顶盖套件
酷冷至尊冰神 G360 龙影 2 代性能版一体式水冷散热器已在京东发售，定价599元。该散热器配备磁吸式顶盖套件，含VRM风扇顶盖，最高转速4000 RPM，风量9.3 CFM，风压2.8mm
资讯 2026-06-08
-
联发科下一代芯片将独家采用英特尔 EMIB-T 封装，2027 年 Q4 量产
联发科宣布，下一代旗舰移动处理器将独家采用英特尔EMIB-T先进封装技术，计划于2027年第四季度量产。该技术通过短距离互连集成多个芯片裸片，提升带宽、降低延迟与功耗，助力天玑芯片整合5G基带、AI
资讯 2026-06-04
-
广和通联合立讯精密推出新一代5G Dongle解决方案，加速5G移动接入全球商用
2026年台北国际电脑展（COMPUTEX）期间，广和通（300638.SZ/0638.HK）携手立讯精密（002475.SZ），聚焦5G移动宽带接入终端开展合作，联合推出新一代5G Dongle
厂商动态 2026-06-03
-
金山云Q1营收同比增长近4成 新一代政务AI一体机亮相
近日金山云携手金山办公，联合人民日报媒体技术股份有限公司正式发布全新一代政务AI一体机。
厂商动态 2026-06-01
-
领世而上重塑旗舰标杆 全新一代问界M9正式上市 47.98万元起
鸿蒙智行全新一代问界M9于深圳发布，推出Max+、Ultra、Ultimate领世加长版三大系列，覆盖增程/纯电动力及4-6座布局，售价47.98万元起。新车配备华为乾崑智驾ADS 5.0、六
资讯 2026-05-27
-
艾思科与旗下品牌KLEVV科赋将在COMPUTEX TAIPEI 2026推出新一代内存与存储解决方案
2026年5月20日，香港艾思科有限公司（Essencore）宣布，将携手旗下高端内存品牌KLEVV科赋参展2026台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei 2026），并在此次展会中展示全新一代
厂商动态 2026-05-26