土耳其DonanimHaber今天曝出一份路线图，详细展现了AMD第二代推土机处理器和第二代Fusion APU的型号命名，只不过还没有具体规格。不太成功的Zambezi FX系列之后，AMD将在今年第三季度推出基于增强版推土机架构“打桩机”的Veshiera，命名上仍将延续目前的体系

个人数码产品的大热成就了高强度玻璃厂商康宁，这家位于纽约的公司当地时间周一终于公布了下一代Gorilla玻璃的细节。康宁表示，下一代玻璃在保持了原有强度的基础上薄了20%，可以为客户减少累赘，带来更轻薄的产品。

分析师莱恩布莱尔今天上午在一份研究报告中指出，苹果的iMac的下一代版很可能在2012的上半年发布，该新一代iMac将包括Apple TV和iCloud，届时iMac将具有个人电脑与电视功能。

Palo Alto这周发布PA-200，它是价值2000美金，具有100Mbps吞吐量的下一代防火墙。SonicWall上周发布了2款针对分支机构的下一代防火墙：NSA220和NSA250M，它们的起始价格分别是1095美金和1495美金。

根据知情人士的透露，搭载新一代阿里云OS的手机产品(也称第二代阿里云手机)已经准备就绪，目前正在做进入市场前的最后准备工作。该产品的硬件制造商仍然为天宇朗通，产品型号为W800，产品预计11月面市。

就像《变形金刚3》的3D+iMax版本席卷票房一样，海尔电脑推出的新一代超强悍性能本7哥三代，外有三大金属色系“金刚罩”，内有性能强势升级45%的7哥“芯”，全面升级之后更加强悍，正强势登陆北京、上海、广州、深圳、济南、青岛、南京等七地，这个夏季的性能风暴，即将全面点燃!

4月13日，H3C在北京举办了名为“云创想 联未来 网万象——2011 H3C新品发布会”活动，正式发布新一代互联网NGIP领跑计划，并公布了最新的发展战略及举措。活动中，H3C还向与会嘉宾着重介绍了S10500核心交换机等一系列面向新一代互联网的新产品及解决方案……

4月13日，H3C在北京举办了名为“云创想 联未来 网万象——2011 H3C新品发布会”活动，正式发布新一代互联网NGIP领跑计划，并公布了最新的发展战略及举措。活动中，H3C还向与会嘉宾着重介绍了S10500核心交换机等一系列面向新一代互联网的新产品及解决方案……

宏碁在今年发布了全新的4750G系列，但是从外观上看，貌似与上一代的4740G一模一样，并且在配置上，除了处理器以外，两款产品也具有极高的相似度的机型，同样的GT540M显卡，同样的2G内存和500G硬盘，那么在性能上，新老两代又会有什么样的差距呢？

虽然距离摩托罗拉Droid 3的正式发布还有颇长的时间，但近期已有一些零件生产厂商开始发售Droid 3的零部件，另外还登出了不少摩托罗拉Droid三代的对比图，让大家更清楚每一代的区别。最左至右