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联发科下一代芯片将独家采用英特尔 EMIB-T 封装，2027 年 Q4 量产
联发科宣布，下一代旗舰移动处理器将独家采用英特尔EMIB-T先进封装技术，计划于2027年第四季度量产。该技术通过短距离互连集成多个芯片裸片，提升带宽、降低延迟与功耗，助力天玑芯片整合5G基带、AI
资讯 2026-06-04
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广和通联合立讯精密推出新一代5G Dongle解决方案，加速5G移动接入全球商用
2026年台北国际电脑展（COMPUTEX）期间，广和通（300638.SZ/0638.HK）携手立讯精密（002475.SZ），聚焦5G移动宽带接入终端开展合作，联合推出新一代5G Dongle
厂商动态 2026-06-03
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金山云Q1营收同比增长近4成 新一代政务AI一体机亮相
近日金山云携手金山办公，联合人民日报媒体技术股份有限公司正式发布全新一代政务AI一体机。
厂商动态 2026-06-01
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艾思科与旗下品牌KLEVV科赋将在COMPUTEX TAIPEI 2026推出新一代内存与存储解决方案
2026年5月20日，香港艾思科有限公司（Essencore）宣布，将携手旗下高端内存品牌KLEVV科赋参展2026台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei 2026），并在此次展会中展示全新一代
厂商动态 2026-05-26
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阿里发布新一代千问旗舰模型Qwen3.7-Max，登顶最 佳国产模型
阿里巴巴发布全新一代千问旗舰模型Qwen3.7-Max，在三方机构Arena全球大模型盲测总榜中，Qwen3.7-Max超过Kimi-K2.6、DeepSeek-v4-pro、GLM-5.1，与GPT、Claude、Gemini最强模型接近
资讯 2026-05-20
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全新一代问界M9系列预订量破5万 赛力斯魔方技术平台实力全面释放
日前，全新一代问界M9系列传来捷报，自4月22日开启预售以来，累计预订量已突破5万台，成为50万级豪华SUV市场的现象级爆款。这份亮眼成绩，不仅是市场与用户对产品的高度认可，其背后更折射出赛力斯深厚的技术积淀，成为其技术实力全面释放的最佳佐证。
厂商动态 2026-05-19
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影目INMO双旗舰闪耀2026 VRAR产业博览会，定义“下一代移动智能终端”
AI智能眼镜品类的开创者，影目科技产品获得现场专业观众的争相体验和好评，展现了其定义“下一代移动智能终端”的实力。
厂商动态 2026-05-18
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支付宝“AI付”发布新能力，支持淘宝AI购物实现“AI代买”
5月11日，支付宝“AI 付”正式发布一项新能力，向用户提供在委托代办场景下的支付服务。即日起，在千问与淘宝全面打通后的AI购物流程中，用户可体验“AI低价帮抢”功能，设定目标后，实现“一次指令、一次授权、用完失效”的AI代买。
厂商动态 2026-05-12
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青岛第五代住宅标配是斐雪派克
今年以来，以整体抬板架空、立体景观园林和空中院墅户型为特征的第五代住宅，正在国内高端市场兴起。 5月1日实景开放的崂山高端住宅项目君一雲启，整盘标配斐雪派克智慧成套方案，为追求自然、健康与智能体验的高净值家庭提供了奢适生活新体验。
资讯 2026-05-11
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上海微住亮相第九届数字中国建设峰会，发布新一代核身登记融合终端
4月29日，第九届数字中国建设峰会在福州盛大启幕。作为蚂蚁集团支付宝生态酒旅服务商，上海微住科技携自研重磅新品——新一代多模态核身登记融合终端D6正式发布，以前沿创新技术与生态协同能力，为公安旅业及公共安全场景的数字化合规升级，提供全新解决方案。
资讯 2026-04-30