作为明年联发科的顶级芯片，编号为MT6799的Helio X30想必大家都不陌生。这颗采用最新10nm工艺的高端SoC，仍然采用十核三从集架构，包含两颗2.8GHz A73核心、四颗2.3GHz

去年年底的时候HTC推出了中端机型HTC One X9，而现在这款机型似乎到了更新换代的时候。日前，不仅有一款神秘HTC新机获得了FCC认证，而且根据知名爆料人@upleaks在微博上披露的消息称

美国网件公司(纳斯达克：NTGR)，作为一家致力于打造智能家居的网络设备领先供应商，宣布推出一款全新夜鹰X10 AD7200智能三频千兆无线路由器R9000，该款路由器是业内首款可实现流媒体和即时

富士X-T10背部为3英寸92万像素的可翻折式LCD显示屏，既适合拍摄高角度照片、也适合拍摄接近地面的低角度照片，机身共有黑色或银色两种机身颜色可选。X-T10机身上的两个指令拨盘和七个功能按钮

“虽然在全力履行本月底的用户订单，不幸的是，我们将无法完成今年内的所有缺货。但我们正在尽最大的努力把X1D做好，我们会尽快确定出货日期和出货量，我们恳请您耐心等待。”哈苏在近日表示：X1D我们又放鸽子了。

距离11月30日魅族科技新品发布会仅剩2天的时间，目前已经确定亮相的新机魅蓝X，将会首发搭载联发科Helio P20处理器。另外软件方面，魅族将会带来全新的Flyme 6，Flyme官方微博表示

日前，vivo一口气发了三款新机，包括vivo X9、X9Plus、以及旗舰vivo Xplay6。除了首次启用“Camera & Music”这一全新品牌副标识以强化拍照和音频功能外，这三款手机更是首次搭载了最新的VIVO智慧核心——Funtouch OS 3.0。

北京时间10月18日，荣耀在西安举办发布会，发布了新款定位中端的畅玩6X手机。这款手机最大的亮点在于使用了1200万+200万组合的双摄像头，能够令拍摄主体更加突出，实现更好的背景虚化效果。此外

惠普Spectre x360幽灵变形本于2016年10月13日正式登陆京东商场并开启预约，本次发布的机型包含了一共有三款配置。旗下，惠普幽灵Spectre x360-13-w021TU采用全金属机身以及窄边框设计厚度仅13.79mm，搭载最新七代i5处理器，FHD触控屏使用更佳。

首先坚果X1的高颜值是毋庸置疑的。由德国红点设计大奖得主陈兴博亲自操刀，融入了中国风的设计，采用AL挤压成型，流线型的弧形合金外壳。坚果X1的工业设计成功完成了从颜值到格调的再次升华，不论摆放在何种