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近日，三星于10月23日在美国举办了三星年度技术日，芯片是本次技术日的主角。其中三星推出最新的“多芯片封装” uMCP，该封装将12GB LPDDR4X RAM与快速UFS 3.0存储结合在一起。而且这些都基于1ynm工艺的最新24 Gb RAM芯片（1y是三星10nm级工艺的第二个增强）。

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10月6日消息，前几日微软发布了多款Surface系列新产品，其中包括 Surface Laptop 3 、Surface Pro 7 和、Surface Pro X、Surface Earbuds

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ROG一直致力于满足发烧友对极致的追求，不断创造出为玩家量身订制的顶尖设备。在今年ROG推出了ROG超神X，除了拥有Intel® CoreTM i9-8950HK的处理器以及NVIDIA

2019年9月4日，荣耀20S新品发布会在武汉成功举行。发布会上，荣耀手机正式发布了荣耀20系列新成员—荣耀20S，以及Vera系列、HONOR系列、X系列、Play系列四大系列的升级定位和命名

全球领先的存储解决方案提供商希捷科技公司日前携全线企业级存储产品亮相2019开放数据中心峰会（ODCC），并发表了主题为“人工智能和边缘计算时代数据生命周期的思考”的演讲。希捷银河Exos X16系列16TB企业级氦气硬盘还斩获ODCC颁发的“2019企业级硬盘产品性能奖”。