11月15日，在“2006年3G在中国全球峰会”上，信产部主管3G标准研发的最主要官员之一、信产部科技司司长闻库全面评价了现有的3个3G标准及WiMAX，并称，TDSCDMA的技术目前在TDD上是比较成熟的技术，这是信产部权威官员首次对TDSCDMA做出评价。

11月2日下午TDSCDMA芯片厂商展讯表示已经成功融资1000万美元，但未透露投资机构。据悉，展讯第四轮计划融资共2000万美元。展讯是国内主要的TDSCDMA标准芯片厂商之一，目前TDSCDMA仍在进行最后一轮的规模测试，包括中兴、华为及大唐等在内的设备厂商在TDSCDMA标准上投入了大量资金，而在商用前能够有足够的资金支撑是很

11月2日，相关知情人士首次对TDSCDMA规模测试迄今的结果发表看法，称“非常正面”。另有业内其它权威专家表示，就3G最佳的发放时机而言，希望尽快发放TDSCDMA牌照，业界就此预计中国可能最早两个月后、最迟明年上半年发放TDSCDMA牌照。

由内地推出的3G标准TDSCDMA未来有望在香港投入商用。昨天，香港工商及科技局表示，将会配合内地发出TDSCDMA牌照，作出相应的频谱编配。不过由于内地目前尚无成熟TDSCDMA网络和商业运营经验，香港电讯管理局表示不会为TDSCDMA牌照定下时间表。