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NVIDIA Rubin Ultra大调整：四芯片封装方案回退至双芯片，规格直接腰斩
【IT168原创新闻】据报道，英伟达对下一代数据中心GPU Rubin Ultra进行了重大设计调整，从此前计划的四芯片（Die）封装设计回归双芯片方案，核心规格直接腰斩，产业链对此高度关注。
资讯 2026-04-02
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Arm的“自我超越”：从幕后IP到台前芯片，重构代理式AI基础设施
就在几天前，Arm迈出了其历史上极具象征意义的一步：发布首款自研量产级芯片——Arm AGI CPU。这不仅是产品线的延伸，更是一次战略姿态的宣示。Arm不再满足于做“幕后英雄”，而是以“台前玩家”的身份，直接参与到AI数据中心的核心算力竞争之中。
评论 2026-03-30
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JEDEC 更新 LPDDR 5/5 X 内存 SPD 内容标准，提升高低速模式切换效率
JEDEC于3月24日宣布将LPDDR 5/5X内存的SPD标准从JESD 406-5 C更新至D版本。新标准详细规定了高功耗全速与低功耗降速模式间切换的关键参数，旨在提升切换效率与系统性能，从而降低移动设备和数据中心的功耗。
资讯 2026-03-25
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康宁参展OFC 2026：创新光纤连接解决方案，赋能未来AI网络
创新技术，帮助运营商更快搭建网络、提升容量，并稳健实现规模化部署。从海底通信、数据中心，再延伸至芯片层面，康宁的创新已覆盖网络的每个末梢。我诚挚地向大家展示康宁的端到端解决方案，以及康宁为构筑未来网络所付出的不懈努力。
资讯 2026-03-25
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智算时代的必然选择：为什么8芯方案成为智算中心综合布线的新范式？
当数据中心向智算中心加速演进，一场关于光纤布线体系的静默革命正在发生——网络传输方案从传统的12芯转向更精简的8芯架构。
资讯 2025-12-24
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华为岳坤：筑基算力，智创 IDC 新未来
，人工智能驱动的 Tokens 消耗规模有望激增至2025年的10万倍，这一趋势将深刻重塑 IDC 产业发展格局。为抓住AI时代的战略机遇，IDC（互联网数据中心业务）产业发展需聚焦四大核心举措：精准选行业、适配多算力、提前建网络、主动育人才。
资讯 2025-12-18
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DRAM VS NAND？原子级精度的极限考验
2024年的约976亿美元，飙升至2029年的2045亿美元，年均复合增长率高达近16%。在这股由AI数据中心、智能计算终端驱动的洪流之中...
资讯 2025-11-08
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施耐德电气“首秀”云栖大会，AI智“绘”产业未来
中国杭州，2025年9月24日——今天，2025杭州·云栖大会盛大启幕。全球产业技术领导者施耐德电气以“AI领航，算电交响——赋能数据中心行业创造绿色高效影响力”为主题首次亮相大会。通过展示AI赋能
资讯 2025-10-14
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内蒙古电信实现量子安全、万卡算力与智慧林业三大突破
和林格尔两大数据中心，成功实现了高速、高安全的跨区域算力互联，标志着我国在量子通信应用领域取得又一重大突破。
资讯 2025-10-14
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英特尔和NVIDIA将共同开发AI基础设施和个人计算产品
英特尔首席执行官陈立武表示：“几十年来，英特尔 x86 架构始终是现代计算的基石。我们在持续推动产品组合创新，满足未来的工作负载。英特尔先进的数据中心和客户端计算平台，结合我们在制程技术、制造及先进
资讯 2025-09-19