2009年1月8日，英特尔在北京正式发布了新一代酷睿i5/i3处理器，代表新架构酷睿处理器全面进入主流市场。次日，技嘉科技于北京召开技嘉钻石会员USB3.0及H55主板研讨会，现场媒体及技嘉钻石会员

刚刚看过技嘉的三款H55芯片组主板，基于H57的“GA-H57M-USB3”又来了，而且首次给H5x家族带来了USB 3.0新接口(从型号命名上即可看出)。

与华硕P7P55D-E Premium一样华硕P7P55D-E Pro也是通过了一颗PLX桥接芯片真正实现了对SATA6Gbps和USB3.0的支持的。如上图所示，如果没有使用PLX桥接芯片的主板

支持USB 3.0的主板、扩展卡、外置硬盘已经有了很多，而Super Talent今天终于这种高速新接口引入到了U盘上，推出了新系列SuperSpeed USB 3.0 RAIDDrive。

技嘉主板率先打出“333”的概念（即：USB3.0、SATA3、3倍USB供电技术），而且这款主板采用12+2相供电设计，用料也相当豪华，目前的到货价格仅为1599元，感兴趣的朋友不妨关注一下。

微软最新操作系统Windows 7的中国地区产品发布会在北京798艺术区举办。飞天诚信作为USB Key领域唯一的微软特约合作伙伴，应邀出席了本次发布会，并在现场展示了飞天诚信与微软中国硬件创新中心合作开发的全球首款支持Windows7 新特性的USB Key——ePass3000DS。

2007年9月18日，PatGe lsinger在英特尔信息技术峰会上(IDF)演示了USB 3.0技术，又称为SuperSpeed USB

USB-6000MV就是欧凡耳麦中的佼佼者，采用极具欧凡特色的USB声卡一体化设计，使用起来不需要安装驱动，更为方便可靠。现在笔者有幸拿到了这款做工精致的OA-6000MV耳麦，下面就测试一下他的性能究竟如何。

这款Hifidiy mini usb dac mk2基本设计参考SOLO的电路设计，而英国Graham Slee - SOLO耳扩是森海塞尔官方指定耳扩，Hifidiy mini usb dac

欧凡这一款定位于个人电脑、多媒体运用的欧凡USB-6000MV耳机，它采用USB接口设计，自带了解码系统，整体外观时尚。