，不敢奢求赛场上那些大神的究极装备，攒一台能满足目前最火爆3D游戏运行的电脑，已经是相当满足了。而目前人气很高的以Pentium Dual-Core E5200搭建的Intel平台自然就成了用户的装机

集群式类似用HyperTransport总线互联的Opteron处理器，或者双芯片设计的Pentium D处理器，果真如此，R700将成为3Dfx引入SLI以来最大的一次GPU革新。

测试基本可以轻松制服Intel目前属于入门级别的Pentium D系列处理器以及主要竞争对手的AMD Athlon64 X2 3600+与3800+处理器。

目前的Xeon 3.0GHz和Xeon 3.2GHz处理器的价格在2200-3600元之间。单颗Pentium D 830处理器的价格是两颗Xeon 3.0GHz价格的50-60％，性能是70%左右（按照差距最大的WebBench动态CGI性能差距计算），性价比显然是有所提高的。

在如今的存储领域，3D XPoint和3D NAND是两个颇具话题性的技术。首先说3D NAND，由于英特尔、三星、东芝等主要制造商相继从2D NAND向3D转换制程，甚至建起新厂，使得产能不断增加

3D打印的飞机、3D打印的汽车、3D打印的别墅、3D打印的内衣、3D打印的人体内脏，甚至3D打印的烧饼，一场新的工业革命似乎正在酝酿之中。

EOS 5D系列是一个传奇的系列。从最早期的EOS 5D和EOS 5D Mark II，为摄影爱好者提供了一个接触全画幅相机的机会。再到EOS 5D Mark III开始 5D系列成为了一个没有明显短板的平衡机。而EOS 5D Mark IV更是将一台数码相机的各个方面又提升了一个档次。

此次CES展会，最受媒体及大众期待的便是智能穿戴、智能机器人、无人机、智能汽车、虚拟现实以及裸眼3D技术等6大焦点产业。相较于前几项高新技术来说，裸眼3D以成熟的技术、丰富的内容和完善的应用，成为

立足于金属3D打印的企业，如何精准抓住能源、海洋和航天航空领域等价值过亿美元的行业对3D打印技术和应用的需求?而能源、海洋和航天航空等领域的研发人员，如何发掘适用于自身产品的金属3D打印设备和服务

作为一名太空迷兼3D打印爱好者，看到3D打印材料在火箭领域的应用快速地扩散是非常令人愉悦的。诸如SpaceX这样的公司已经在测试金属3D打印的火箭发动机部件；飞船设计师和工程师们也已经开始在原型中大