工业物联网的发展趋势是在一个SoC而非多个离散器件中执行更多功能，以精简物料清单、降低设计风险、减少占用空间。Wi-Fi® MCU即是一个典型，它将Wi-Fi连接与处理器及所需GPIO集成在一起，以

® Immersive Home Platforms）。该系列平台面向注重成本效益的入门级消费市场产品设计，旨在通过手掌大小的设备为全屋提供千兆级无线网络性能。这一工程技术上的突破得益于新颖的模块化架构、在网络数据包处理技术上的重大提升以及对下一代Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E技术的支持。

Wi-Fi 6专题论坛上，紫光旗下新华三集团重磅发布7款Wi-Fi 6系列新品，以更加丰富的产品组合，帮助百行百业数字化转型，全面迎接全场景挑战。

4月9日，锐捷网络通过线上直播正式发布Wi-Fi 6 Plus新品，吸引1.6万人次观看。Wi-Fi 6 Plus AP内置了硬件AI专用射频模组，与WIS云端联动，可提升无线体验、无线安全和数

不知从何时起，Wi-Fi已潜入我们的生活，变成吃穿住行等日常必需品。不少网友调侃称，“在马斯洛需求层次理论中，生理需求之下又衍生了‘新’底层需求——Wi-Fi。”

在今年的CES上，Wi-Fi联盟宣布了期待已久的下一代无线安全协议-WAP3，用于对网络上的设备进行身份验证。WPA2是无线安全领域的标准，已有14年的历史，但在2017年年底，WPA2中一个名为

Motorola首次进军Hi-Fi领域，于近日推出了首款多单元全数字Type-C Hi-Fi音乐耳机——Motorola MX30，该耳机采用了6单元4动铁的精密多单元组合。

今时今日，移动手机逐渐变得越来越智能化，无论是吃饭，坐地铁，还是睡觉前，人们总是会频繁的使用手机，就像是已经成为了我们身体的一部分。出门在外时为了节省手机流量，在公众场合蹭Wi-Fi已成必然，淘个宝

华为在HUAWEI CONNECT 2017上发布了X-Gen Wi-Fi解决方案。该方案可将AP的无线带宽提升3倍，并发用户数提升4倍;并首次实现10Gbps能力的Wi-Fi与蓝牙、Zigbee、RFID等物联技术混合接入，让更多创新业务体验成为可能，定义敏捷园区新时代。

我们知晓的高通，是通信芯片市场的垄断者，在无线领域方面，他似乎很少发声。但在今年，高通通过其子公司Qualcomm创锐讯推出Wi-Fi SON(自组网络)解决方案，同时发布面向家庭网络的全新