多核处理器的新贵Tilera在几年前才开始崭露头角，但是在今天已经有很多关于Tilera的新闻可以分享。无晶圆厂半导体的启动，使其共同创始人Devesh Garg回归作为首席执行官同时还宣告了其16核以及36核TILE-Gx 64位通用处理器的广泛使用。

：三星GALAXY W（i8150）沿用了Galaxy系列的外观设计，显得比较时尚。虽然没有搭载时下流行的双核处理器，但是1.4GHz的单核处理器依然提供了强劲的性能，在同价位机型上的表现非常不错，性价比突出，对该机有兴趣的朋友不妨去看看。

微星在业内率先将APU处理器用在了新发布的笔记本上，和其他厂商多推出的小尺寸APU本不同，这次采用APU的新品CR650是一款15.6英寸的大屏笔记本，搭载AMD Zacate E-350 APU

就在ARM宣布ARMv8 64位架构指令集之后，相关的处理器也浮出水面了：Applied Micro Circuits Corporation(简称AppliedMicro)几乎同一时间宣布了全球首

ARM、Cadence、台积电今天联合宣布，三方共同开发、全球第一颗采用20nm新工艺的Cortex-A15多核心处理器已经流片成功。为了这颗处理器，ARM、Cadence进行了为期十八个月的合作，采用了后者的RTL-to-signoff并优化了设计流程，同时又花了六个月的时间与台积电合作

Intel下一代Ivy Bridge处理器将采用22nm制程工艺，并沿用LGA1155 接口，这使得用户在升级CPU时不存在物理障碍，也因此给了主板厂商“自由发挥”的余地。华硕方面表示，其所发售的6

HTC再度推出了名为Sensation(Z710G14)的首款双核心处理器手机。这款名为“轰动”的机型采用了高通1.2GHz双核处理器，Adreno 220 GUP使它拥有现时最强大的3D处理能力

九月中旬，Intel第一次公开展示了针对Sandy Bridge-E处理器设计的水冷散热套装，但表示它会单独零售，并不会与Sandy Bridge-E捆绑在一起。国外媒体今天又报道称，Intel已经

近日，华硕再起官网公布了支持PCI Express 3.0与Intel 22nm处理器的主板列表，同时华硕也表示支持Gen3的首要条件是使用22m的Ivy Bridge CPU和搭配PCIE 3.0的Switch IC和显卡，其中处理器与显卡还没有发布。

市场研究机构IHS iSuppli在周三发布的研究报告中称，销售强劲的“Sandy Bridge”处理器帮助英特尔在全球处理器市场的份额进一步扩大，同时AMD的Fusion战略也产生积极效果。