X230发布了新型号X230s！你可以把它理解为Slim、Speed，全新的ThinkPad X230s将机身厚度进一步削减到了17.7mm，重量低至1.28Kg，ThinkPad X230s最高搭载i7处理器，12.5英寸，可选3G模块，可选240GB固态盘。

七彩虹今天宣布了全球第一款采用单插槽体型设计的GeForce GTX 650 Ti，英文型号“iGame GTX650Ti 1G Buri-Slim”，国内会列入冰封骑士序列。

全球著名存储领导品牌SP广颖电通继正式挂牌上柜、成功挺进“2012年台湾国际品牌价值调查”前35强之后，再获喜报，凭借优异的创新设计，旗下Firma F80 U盘、Armor A15移动硬盘与Slim系列固态硬盘产品均荣获台湾2013金点设计奖。

CARD-TEC公司推出一款超薄移动电源型号为CARD POWER SLIM CPS，高档的不锈钢镜面材质，厚度仅有0.6厘米，甚至能放进钱包，等你的手机没电就能随时拿出来。此外，这块移动电源内部

从今年年初的CES展、巴展到6月的上海GSMA大会，华为MediaPad 10 FHD的亮相着实让人惊艳，受到了众多媒体和数码爱好者的追逐。这是继华为终端S7、S7 Slim、MediaPad后，华为终端重磅推出的又一精品之作。下面我们就通过官方给到的产品图片中，再次领略它的极致美感和非凡魅力！

近日，知名机电散品牌酷冷至尊推出了一款配备了较薄风扇的塔式散热器“Hyper 412 Slim”。这款散热器适合于拥有8条内存插槽的X79主板，因为配备薄风扇的它即便在挂载双风扇的情况下都不会和X79平台任何一根内存插槽起冲突。

华为S7 Slim采用高通QSD8X50处理器，主频1GHz，搭配512MB RAM和8GB ROM容量，搭载Android 2.2操作系统。该平板提供Micro SD卡插槽，Micro USB接口

XBOX360最新报价为2100元，免费破解且送游戏，感兴趣的朋友不妨多关注下！新款Xbox360 Slim的CPU和GPU工艺已经有原来的

受近期美国及墨西哥股市暴跌影响，世界首富、墨西哥电信巨子卡洛斯·斯利姆(Carlos Slim)自7月29日以来个人资产缩水约67亿美元，缩水幅度达9.5%，目前为644亿美元。

三星近日正式发表旗下新款旗舰机型Galaxy S II，标榜着3S的特性：速度(Speed)、大屏(Screen)及轻薄(Slim)，同时具备先前Galaxy S的DNA血统。三星Galaxy S II国内行货型号为i9100，所以小编将在下面统一使用三星i9100。