随着Intel新一代32nm平台的解禁，Intel原装H55、H57、Q57主板已经亮相，其中包括DH55TC、DH55HC、DH57DD、DH57JG、DQ57TM。他们在规格上有较大区别，其中包括板型设计、功能规格等等；对Intel原装主板独有情钟的朋友不妨留意一下。

根据EE Times报道，Intel原本预计在2010年上半年推出USB 3.0功能的芯片组，不过这样计划将会再延一年，要等到2011年才看的到USB 3.0芯片组出炉。Intel才刚在上个月的

在2009年英特尔信息技术峰会上，Intel展示了新一代的移动互联网终端。其中基于Atom处理器的Intel inside智能手机蓄势待发，究竟是什么原因让Intel重回智能手机领域呢？

我们通常都会把Intel处理器的插座称为“LGA775”，其中的“LGA”代表了处理器的封装方式，“775”则代表了触点的数量。在LGA775出现之前，Intel和AMD处理器的插座都被

Intel DP43TF主板采用了Intel一贯的草绿色PCB底板，并维持了Intel原装主板扎实的用料和做工。

Intel DX58SO是我们接触的最早支持Nehalem主板，和其他的X58主板相比，DX58SO算是“中规中矩”，主板布局、主板背后的加强金属板都是其特色，PCIE插槽设计也不错：16+16+4

由于 DDR3 记忆体组模将成未来趋势，因此 OCZ 早前于宣布，将推全球首款拥有处理器龙头 Intel 认证的 DDR3 记忆体系列模组，该系列型号为 Intel Extreme Memory ，特别针对 Intel X48 及 X38 等晶片组进行优化，为系统平台提供更高效能的表现。

笔者今天从“零点科技”获悉，intel面向服务器推出的主板Intel S5000VSA (SATA)，采用了Intel 5000V+6321ESB芯片组，可以完美的支持双路双核至强处理器。目前市场价2800元，感兴趣的朋友不妨去关注一下。

目前负责Intel的GPU开发计划的Douglas Carmean是当前Intel可视化计算群组（Visual Computing Group，简称VCG）新任首席架构设计师，他在几个大学进行了题为

Intel于本月23日正式推出 Next-Gen Wireless-N( 下一代无线 N) 网络连接技术，作为基于 Intel 迅驰双核移动技术或其他基于 Intel 的笔记本中采用的无线组件的升级。