Intel去年曾对外介绍了名为Foveros的3D封装工艺技术，该技术将首次用于Lakefield家族处理器，采用英特尔独特的Foveros 3D堆栈技术，使得其封装体积仅有12×12×1mm，差不多是拇指指甲盖的大小。

在年初时，Intel曾公布了采用10nm工艺的新一代移动平台Tiger Lake，将集成全新的CPU、Xe Gpu架构。并将在今年年中左右登场近日，根据NoteBookcheck的最新消息，联想

由于Intel推出的第十代桌面级酷睿处理器将采用LGA1200封装接口，所以用户也需要更换400系列主板才能适配第十代酷睿处理器，其高端主板将会是Z490。近期，华硕官宣将于4月30日发布新系列主板。

目前市场上的轻薄本基本都是Intel CPU+NVIDIA MX系列显卡，不过由于AMD展现的竞争力越来越强，轻薄本市场也发生了一些变化。如今AMD Zen2架构的锐龙4000系列CPU正成为轻薄本

Intel用户最头疼的一点就是，每一次升级CPU，都有可能需要更换主板。相比之下，AMD就相当良心了，一二三代锐龙都采用了AM4封装接口。按照产品规划，AMD即将推出Zen 3架构的新一代CPU。而之前AMD承诺，AM4接口至少会延续到2020年，因此新架构CPU可能会继续采用AM4接口。

在今年，全球闪存厂商都在集体奔向100+层，例如SK海力士的128层已经稳定出货，并计划在年底推出196层内存，三星、镁光、西数、Intel也都已经突破了百层。近期，国内长江存储市场与销售资深副总裁龚翔表示，将跳过96层，直接投入128层闪存的技术研发和量产。

2月24日晚间，英特尔今天更新了他们的服务器CPU产品线，Intel宣布第二代至强可扩展处理器全面升级，加入了新的型号，带来了很多更高性能更低价格的产品，这也就是此前传闻中的Cascade Lake

里又出现了一颗新的英特尔 10nm Ice Lake-SP至强处理器，规格方面14核心28线程，核心基础频率2.0GHz(加速频率未知)，二级缓存17.5MB，三级缓存21MB；型号不详只显示代表工程样品的Intel 0000字样，然后是SiSoftware将其识别为双路系统，一共28核心。

MinibeaMitsumi CAM-L41系列接口通过了IP68防水防尘认证，并使用了专利的防水结构设计，可在1.5米水深处使用30分钟。也完全符合Intel的雷电3认证需求，传输带宽40Gbps、PD供电。随着下一代USB4完全融合雷电3，这种接口也有望最终通过USB4规范认证。

intel在2020 CES展会上公布了代号为Comet Lake-H的高性能移动处理器，不过上市日期还没有公布。但根据外媒WCCFTECH的独家消息，英特尔将在3月底将正式推出Comet