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立足前沿趋势,读懂骁龙端侧AI进化逻辑
AI行业的竞争,早已告别单点算力比拼、参数堆叠的浅层内卷,进入趋势预判能力与技术落地能力的终极博弈。多数品牌聚焦当下体验迭代,而真正的行业引领者,始终立足长期技术规律,锚定未来数年的智能演进方向。
厂商动态 2026-06-03
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暑期冲分正当时!华硕天选6X 高能侧透主机助你主宰战局
暑假战鼓擂响,正是和好友开黑上分、激战峡谷的黄金时段。
资讯 2025-07-17
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首个端侧模型量产车型问世!面壁携手车企伙伴打造车载智能标杆
2025年上海车展期间,面壁智能凭借一系列重磅合作与创新成果惊艳亮相,成为汽车智能化领域的焦点。
厂商动态 2025-04-28
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联发科技携手 Cocos,推动端侧生成式 AI赋能游戏开发
全球领先的半导体公司联发科技与知名游戏引擎开发商Cocos正式宣布达成深度合作!
资讯 2025-01-09
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端侧大模型浪潮奔涌而至:态势、影响与建议
因此,为保持生态的健康可持续发展,需关注AI时代的生态繁荣和红利共享问题。智能终端天然具备底层的硬件和OS优势,但在内外力约束下,终端和软件、APP的服务边界相对清晰,运行在各类终端上的软件生态才得以繁荣。软硬协同发展模式,有利于发挥我国应用领先优势,形成蓬勃生态,也为广大中小创业者提供发展空间。
动态 2024-10-31
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定义AI Agent四大核心能力,荣耀IFA剧透端侧AI创新进展
继IFA首日荣耀Magic V3及Magic系列多品类旗舰级产品海外发布,为全球消费者带来多项软硬件结合、端云协同的AI创新体验,引发业界轰动之后
资讯 2024-09-09
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端侧模型打响突围战!VC 疯抢,又一创企“杀”出
前脚,加拿大 Cohere 以 50 亿美元估值揽获 4.5 亿美元融资,英伟达、思科助力;后脚,法国 Mistral AI 喜提 6 亿欧元,General Catalyst 领投;随后,日本 SakanaAI 也传出即将斩获超 1 亿美元融资,估值飚至约 11.5 亿美元。
资讯 2024-07-01
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联发科天玑9300+登场,端侧生成式AI刷新业界最高速
总体而言,联发科在天玑开发者大会上发布的天玑9300+不仅仅是产品更新,更是对移动智能设备领域的一次重大革新。其在生成式AI算力、大模型能力和技能扩充能力上的突破,为AI应用的快速普及和发展奠定了坚实的基础。而在游戏领域的技术创新与实践,则为用户带来了更加丰富多彩的娱乐体验。未来,众多行业伙伴和用户将一起期待搭载天玑9300+的vivo X100S带来更多惊喜,也期待着基于天玑AI和天玑游戏的全新移动生态到来。
资讯 2024-05-08
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AI超级端侧加持,OPPO Find X7系列手机更智能更好用
随着人工智能的不断发展,如今各种生成式人工智能已经可以很好地参与到我们的日常工作和学习生活中了。但如何把这些生成式人工智能充分地利用好,是目前许多手机厂商都开始努力的方向,比如全新发布的OPPO Find X7系列手机便将AI人工智能很好地融入了手机和操作系统中。
资讯 2024-01-08
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荣耀Magic6系列将搭载骁龙8 Gen 3移动平台,支持70亿参数端侧AI大模型
【夏威夷,2023年10月25日】10月25日,一年一度的高通骁龙峰会在夏威夷举行。
资讯 2023-10-26