2026 AMD 中国 AI 应用创新联盟（夏季）论坛在深圳成功举办 聚焦智能体主机生态，共探端侧 AI创新新机遇

当大模型突破云端算力桎梏，开始扎根各类终端设备实现感知决策，AI 正在迈入“从云到端”的全新阶段。6月12日，在 2026 北京智源大会上，面壁智能以多元化的应用场景、全栈自研的技术体系、成熟的生态孵化能力等三重优势，全方位展示了端侧 AI 发展全景 ，加速让 AI 从云端交互走向物理世界。

AI时代，科技从被动工具升级为超级智能陪伴者，在带来高效便捷的同时，也让我们重新定义人与科技的关系：重塑边界、彼此适应、双向奔赴。作为全球领先的端侧AI算力引擎，骁龙正以全栈终端智能能力，推动科技主动贴近人心、人类从容拥抱智能，让人机同频相伴、共生共长。

2026 年 5 月 11 日，面壁智能联合清华大学、OpenBMB 开源社区正式推出新一代端侧多模态大模型 MiniCPM-V 4.6。

9月27日-29日，第七届世界新能源汽车大会（WNEVC）于海南海口举行，大会邀请全球各国政产学研界代表展开对话交流、凝聚共识、探讨合作。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣受邀出席主论坛并发表主题演讲《智能汽车推动端侧AI芯片创新》。

今天，百度正式发布文心大模型4.5系列开源模型。英特尔OpenVINOTM与百度飞桨多年来一直保持着紧密的合作。在此次文心系列模型的发布过程中，英特尔借助OpenVINOTM在模型发布的第零日即实现对文心端侧模型的适配和在英特尔酷睿Ultra平台上的端侧部署。

当盛夏的热浪席卷而来,游戏战场将迎来新一轮的竞技比拼。全新华硕天选6X高性能游戏台式机携英特尔第13代酷睿强芯与RTX 5060Ti为玩家解禁至强战力傲然登场!这款以次元机甲为灵感打造的硬核装备,希望以颠覆性的侧透与强悍双芯组合,在夏日点燃每位玩家的竞技之魂。

推出端侧会议领域垂域模型解决方案，通过高超的算力和AI能力，支持本地化大模型部署，提供垂直领域模型，帮助用户直击痛点，构建更加安全、智能的会议系统，变革性提升会议效率和数据的安全可控性，共同拥抱大模型潮流。未来，英特尔将和海信等合作伙伴不断探索会议场景，加速AI在垂类领域落地，持续促进新质生产力培育。

英特尔中国软件技术部研发总监翟磊表示：“我们看到了智能体行业端云协同的大趋势，同时端侧硬件平台以及软件技术也都具备。而要加速这一趋势的落地，引领行业跃进，关键在于赋能开发者——他们是联结平台、服务与消费者的关键。

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