此次收购将增强维谛在冷板设计、服务器侧液冷及高密度热管理系统验证领域的工程能力，进一步提升系统级性能、可靠性及全生命周期表现。

2026 年，是 AI 可穿戴设备从概念狂欢走向价值落地的范式转折之年。在端侧模型、AI Agent、多模态感知逐步成熟的背景下，行业却普遍陷入内卷：比拼算力、堆叠传感器、追求夸张形态、强化视觉交互，却忽略了眼镜最本质的属性 ——日常、舒适、自然、无负担。

2023年2月，当高通骁龙的标志出现在梅赛德斯-AMG W14赛车的侧厢时，绝大多数人的第一反应是：又一家科技公司花钱买了个品牌露出位。

当顶级赛车与顶级芯片相遇，会碰撞出怎样的火花？2026年F1中国大奖赛的赛道上，梅赛德斯-AMG车队19岁小将安东内利驾驶银箭战车冲过终点线，车身侧厢上，高通骁龙的标志与三叉星徽并肩闪耀。当F1这项

接口与存储方面的配置也十分贴心，机身两侧配备全功能USB4、全功能USB-C、双USB-A以及HDMI等全套高速接口，外接显示器、游戏手柄、移动硬盘等外设都无需转接器，使用便捷。 新无畏

未来，随着终端侧AI能力继续增强、高帧游戏生态不断扩容、影像处理变得更加智能化，第五代骁龙8将成为支撑下一阶段移动体验升级的关键，也将推动整个行业进入更智能、更高速、更沉浸的旗舰时代。

“千亿大模型”装进每一位创作者的背包。对于想要在未来十年不被AI时代抛下的用户而言，选择酷睿Ultra，就是选择一张通往端侧AI时代的“头等舱船票”。

未来，AMD将继续支持中国AI开发者社区，致力于优质AI算力下沉，助力更多优秀的AI创新项目从概念走向到落地千行百业，进一步推动端侧AI技术的创新与应用拓展，共同构建AI应用新生态，赋能“行业最后一公里”。

随着AI的全面普及，高算力的时代，对于端侧的笔记本电脑要求同样也变得更高，英特尔® 酷睿™+英伟达RTX 50显卡的黄金组合能够更好地满足大部分用户的需求，既能兼顾游戏、内容创作、AIGC等场景化的要求，也能兼顾超高的性价比。

薄设计、专业级影像系统、多模态AI智能体以及端侧AI防护，重新定义折叠屏手机的工业美学与体验边界。目前，三星新一代折叠屏新品已正式开启预约，并于7月25日全渠道开...