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2026全国3D两赛陕西赛区启动会在西安建筑科技大学隆重举行！
人才培养。AMD分享了AI计算技术，并与学校共建“AI+创新应用示范站”，推动产教研融合。赛事以赛促教、促学、促用、促新，助力数智教育高质量发展。
资讯 2026-06-29
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一键提升CPU与内存性能，技嘉X870E X3D系列主板解锁X3D完整体验
随着AMD锐龙X3D系列处理器在游戏领域的持续强势，如何让这颗高性能核心发挥出全部潜力，成为装机用户关注的焦点，技嘉X870E X3D系列主板以两项独家技术给出了答案，不仅有效而且支持一键式开启，新手玩家也能享受高效体验。
厂商动态 2026-06-25
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全何 Manta DDR5 XSky“1 真内存条 + 1 虚拟灯条”16GB 套装上市
均为1799元。虚拟灯条专为视觉对称和同步灯光效果设计，不提供存储容量，并已申请专利。全何科技表示，这款产品旨在帮助预算有限的消费者用一根内存条起步，构建基于AMD X3D处理器的DDR5游戏PC系统，同时保留未来升级空间。
资讯 2026-06-22
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英特尔发布至强6377P处理器，代号Bartlett Lake 12P已进入服务器
英特尔发布了至强6377P处理器（代号Bartlett Lake 12P），面向数据中心和企业级应用。该处理器在核心数和频率上进行了针对性优化，多线程并发处理能力显著提升。此举旨在应对AI工作负载增长带来的算力需求，并加剧与AMD EPYC的竞争。
资讯 2026-05-28
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欧洲迄今最复杂自研 CPU Rhea1 成功点亮 目标年底装备 E 级超算
PCIe Gen5通道，目标年底装备欧洲E级超算JUPITER。此外，日月光推出310mm PLP先进封装自动化产线，台积电拟2026下半年调升3nm报价，AMD布局Zen 7评估台积电A14工艺，全球高端芯片自主研发竞赛同步展开。
资讯 2026-05-27
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英特尔副总裁回应游戏性能差距：CPU E 核性能不弱，差距源自软件优化不足
英特尔副总裁罗伯特-霍尔洛克表示，与AMD的PC游戏性能差距主要源于软件优化不足，而非硬件问题。关闭E核后游戏性能差异仅约1%，部分评测夸大了E核影响。他指出，部分游戏引擎未适配混合架构，导致调度
资讯 2026-04-24
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社区成功将12核Intel Bartlett Lake处理器适配至Z790主板
厂固件对8个P核的限制。实测在Z790平台上运行稳定，Cinebench R23多核得分达33818分，超越AMD Ryzen 9 9900X3D，展现了硬件社区的创新潜力。
资讯 2026-04-07
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专业创作者的理想搭档！华硕ProArt 创13 2026让灵感高效落地
搭载AMD锐龙AI Max+ 395移动处理器、一套华硕独有的人工智能应用程序和功能、2.8K OLED触控华硕好屏等配置，性能强劲、AIGC出众、视野卓越，是创作者穿梭工作室、户外等多元用机场景的理想伙伴。
资讯 2026-04-01
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990g超轻机身释放45W性能，华硕a豆14 Air 2026 潮流高颜、高能出彩
在崇尚个性与品质的当下，悦己成为年轻群体的生活信条。购买笔电时，他们更倾向于选择契合自我审美、适配多元生活的高能伙伴。备受瞩目的华硕a豆14 Air 2026，990g轻薄高颜机身搭载AMD锐龙AI
资讯 2026-03-25
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影像创作者狂喜！华硕ProArt 创13 GoPro联名版 AI影像赋能，实现高效户外创作
13 GoPro联名版，多形态轻薄机身深度融入GoPro联名设计，配备AMD锐龙AI Max+ 395移动处理器、至高128GB超大内存，为高效创作提供强劲性能支撑，并搭载2.8K OLED触控华硕好
资讯 2026-03-10