转眼间2010的暑假已经到来，对DIY产品市场来说，暑假是IT产品市场活跃期，同样也是消费者购机升级的高峰期。谈及装机，也许很多消费者都把主要目光放

答案在于协同合作。就在六个月前，我们还会分别与客户的电力、信息技术和冷却基础设施团队召开独立会议，因为这些团队之间没有协作，也很少与芯片设计人员沟通。平心而论，伟创力此前的情况也大同小异，设计师和工程师各自负责自身的工作模块，采购部门也依循同样的模式开展工作。从组织架构来看，绝大多数企业此前的设置均是如此。但随着芯片和机柜密度不断攀升，相关挑战愈演愈烈，行业各方也开始逐步接受互联互通的协作模式。如今，我们能看到无论是组织架构层面，还是系统设计方式上，融合都在发生。行业正摒弃零散化思维，以整体化思路应对电力、散热与规模化扩张带来的诸多重大挑战。经过统筹规划的协同设计，正打造出一体化的数据中心解决方案；在整个架构体系中，一项创新成果还能持续赋能后续创新，形成环环相扣的创新联动。