内存组成，产品采用黑色PCB板和时尚前卫的高密度黑色铝制散热器，可以为整机厂商和DIY爱好者提供更加炫酷的硬件外观选择。

惠普战66二代在外观设计上突出商务但不失简洁和时尚，A、C双面金属机身，采用高强度铝合金，强度高、更耐磨，专业级加固机体设计，并且通过跌落、冲击等13项军标测试，比如在高温、低温下，优化的PCB板材抗湿性能更高，增强的端口防静电放电保护等等，都让这款笔记本既牢固，也更安全，能够适应更多苛刻的环境。

东芝RC100是一款非常特殊的NVMe固态硬盘，它使用M.2 2242规格，单面PCB布局，能够安装在各种紧凑型笔记本电脑以及普通桌面电脑当中。除了独特的单芯片结构之外，它还是首个应用Host Memory Buffer主机内存缓冲的原厂固态硬盘。

3167Mbps，WIFI体验更稳定、高效。而对于住房比较大的用户来说，K3采用大功率8路外置独立PA&LNA组合，其天线为内置天线，采用了8根高增益全向PCB阵列天线，保证了信号的超高覆盖。

早在发布之初，就有爆料指出，iPhone X受限于机身尺寸，采用了两块PCB主板设计，同时采用了一大一小的L形电池，最大化利用机身内部空间。由于之前一直未能见到真身，所以到底是何种设计尚未得知。但今日微博上曝光的一段拆解视频，首次揭秘了iPhone X的内部结构设计，并证实了以上说法。

K3C内置6根高增益PCB阵列天线，经过精心调校，相比市场上3天线、4天线的主流配置，能更有效消除信号盲区。内存参数方面，与大多产品使用常规规则内存不同，K3C配备的是256MB的DDR3

金士顿骇客神条高端超频内存由于将采用新款T1散热器，因此命名为T1系列，高出原版内存条很多的散热器采用了命名为HTX的技术，它能将热量从PCB和内存颗粒带到上方，通过散热鳍片散发出去，保证内存在低温下运行方便玩家超频。它针对XMP的优化，CL 设置9-9-9-27，PC3传输标准为2000。

北京时间2016年9月21日，一年一度的三星SSD全球峰会在韩国首尔召开，会上共发布了两款NVMe协议的M.2固态硬盘——960Pro和960EVO。960PRO采用了新一代的PCB设计，使用全新的

Cherry MX-BOARD 2.0C 高键帽黑轴版采用了更符合人体工学的高键帽，高度更加符合人体工学。PCB采用了原装CHERRY MX模块，每个按键均采用了带有十字黄金触点的轴体，键帽材质为ABS材质，并采用了激光镭雕工艺。

采用高效率的Dual Cool倍酷散热系统，效能提升28%。2根热管设计，提升效率。更有炫酷背板，提升显卡的稳定性。可以有效防止PCB变形断裂引发故障，显卡长期使用历久如新。网咖业主即使升级换代的时候，二手的显卡产品由于保护的非常好，折旧还能卖个好价钱，实在是网咖可持续发展必备之选。