R650图形芯片是R600的接班人，在功耗和发热量方面将会得到大大的改善，目前R600的功耗在200~230W左右。

在内存颗粒方面，金士顿选用了日本尔必达颗粒，为FBGA封装形式，具有不错的稳定性和良好的超频性能。内存条的PCB金手指部分，使用大面积覆铜层，确保了数据的正常传输。 这款金士顿2GB DDR3

GTX660拥有着出色的游戏性能以及低功耗、低发热、强悍超频能力等优点干掉其它千元级别的其它显卡。可惜的是公版显卡PCB太弱而受不少玩家所厌弃，不过不少厂商也推出了规格更强、用料更豪华的非公版PCB的GTX660。

这款金士顿2GB DDR3 1333，采用了时下流行的6层绿色PCB电路板设计，工作电压为1.5V，为184PIN产品。双面搭载了16颗容量为128MB的DDR2内存芯片，构成了2GB容量。 在内

首先是主板的PCB板，精英H61H2-A2 Deluxe的黑色PCB板已经将其定位高端，并且整板采用全固态电容，并且在供电部分的发热元器件上采用散热片设计，加强散热提升稳定性，这些都是目前中低端H61主板所不具备的，不仅如此，其在规格上其更是有诸多过人之处。