AMD还介绍了全新的代号为“Richland”的APU。此款产品较上代A系列APU性能提升幅度在22%-40%之间[i]， 目前已向OEM厂商供货。“Richland”有望配备新款手势及面部识别等

步入2013年，新年伊始，我们迎来了CES 2013，作为全球最重大的消费电子展，很多新奇的产品都会在展会上出现，让人无比期待。去年四月，英特尔发布了其第三代智能酷睿处理器，它采用最新的22nm的

英特尔在四月发布了其第三代智能酷睿处理器，这一系列的处理器采用了英特尔最新的22纳米3-D三栅极晶体管技术，是目前消费级芯片产品的最高工艺代表。第三代智能英特尔酷睿处理器的进步也是明显的。其中，作为

舒尔SHURE SE115耳塞内置了全新的第二代dynamic microspeaker ii动圈式发声单元，灵敏度为105db，阻抗16欧姆，频响范围22hz-17.5khz。其耳塞导管直径

金翔勇士X6机箱提供了全方位通道散热，除了机箱后方的12cm主动散热风扇以外，最重要的是在机箱侧面板加入了22cm超大散热风扇，配合侧板上的导风轮和机箱内部特殊设计的散热风道，能够给机箱内部的CPU、显卡等主要配件带来相对清凉的工作环境，真正满足游戏玩家的应用要求。

近些年常规46寸拼接屏单屏拼接边缝为22mm，而DID液晶拼接的边框设计，拼接时的接缝宽度为6.7mm(单个显示器边框宽度，左/上侧4.3mm，右/下侧2.4mm)。拼接时的非显示区域宽度为7.3mm(单个显示器非显示区域边框宽度，右/下侧2.7mm，左/上侧4.6mm)。

2012年12月22日，在环境秀美的北京静之湖度假酒店，中国软件行业协会数学软件分会举办的2012 年全国高性能算法软件研究开发研讨会正式召开，中科院、国内多家超算中心，以及相关企业的大量负责人参加了本次研讨会，一起探讨高性能计算目前的发展现状与未来的发展趋势。

2012年12月22日下午，铜仁市公安局与其所辖的8县3区的公安局召开了“全市天网工程建设推进会暨建设合同签订仪式”，市领导、天网办领导、各区县主管县长、公安局长、财政局长等参加了会议。华平股份在会议上分别与各区县公安局签订了合同。

酷派在12月22日于辽宁举行了酷派8730的首销会，酷派8730拥有5寸720P大屏，使用四核CPU，支持移动TD-SCDMA高速3G网络，而售价仅为1999元。酷派以“惊艳、夺慕”的宣传口号，在辽宁的首销会上获得了经销商的一致好评

随着intel发布新一代22nm 晶体管 Ivy Bridge处理器以来，各大主板厂商也都纷纷推出各自的7系主板系列，圣诞节和元旦作为年末的重要促销时期，硬件市场又要掀起新一轮的选购高潮，所以在