记得去年英伟达NVIDIA Tegra2发布会上，在场的每一个人都为能在移动产品上获得如此优异的性能而激动不已，但同时又为功耗而担忧。时隔一年，NVIDIA又为我们带来了其全新的移动处理器——Tegra3，这一次，不仅仅是性能上的提升，仰仗可变SMP技术，其在功耗方面得到了极大的改进。

前3dfx主管硬件副总裁，NVIDIA GPU工程资深副总裁Brain Kelleher近日在该公司博客上撰文透露了一些NVIDIA 28nm工艺产品的研发状况。

10月27日上午，2011年全国高性能计算学术年会(HPC China 2011)正式开幕。NVIDIA公司高性能计算开发技术中国区经理王鹏博士发表主题演讲“Exascale

NVIDIA下一代Tegra代号为“Project Kal-El”的处理器采用四核心设计是众所周知的消息。但是近日据悉， Kal-El处理器其实还有第五颗核心，而这也从NVIDIA的介绍中获得证实。

摩托罗拉ME860 机身圆润，尺寸为117.75×63.5×10.95mm，厚度方面不足11mm，重量约为135g。该机采用了Nvidia Tegra 2的双核处理器，并且内置了1GB高容量的RAM

Intel Sandy Bridge系列处理器全线集成图形核心的策略让独显GPU厂商感受到了真正的压力。本月初就有传言称，NVIDIA和AMD都各自有自己的桌面独显/集显切换产品计划。日前新加坡网站