在MWC2013上LG发布了全球最小无线充电器，直径仅6.9CM。这款型号为WCP-300的便携充电器不但身材小巧，无线充电区域还是LG的上一代产品的1.7倍。产品兼容标准的5pin micro-USB充电器，以及所有支持Qi标准的智能手机。

全球领先的CDMA运营商已纷纷选择在800MHz频段上部署LTE商用网络。华为CDMA/LTE Micro RRU不仅具有优越的性能，而且能支持在800MHz频段上从CDMA到LTE的平滑演进，保护运营商的网络投资，为运营商实现移动宽带时代的商业成功打下坚实的基础。

微服务器（Micro Server）是一种新型服务器系统，它拥有比刀片服务器更高的密度，同时能耗也更低。它是一种比小型服务器还更小的超小型服务器。近年来，随着处理器技术的不断创新，低功耗处理器都已

三星I8160便采用了MicroSD卡槽外置的设计，机身顶部没有了一般情况下的电源键，取代电源键位置的是后盖抠手位，旁边是3.5mm的标准耳机插孔。Micro-USB接口位于机身底部麦克风孔的旁边。其电池容量为1500mAh，续航水平一般。

苹果 iPhone5相比之前9.6mm的iPhone 4s而言，在机身厚度方面升级到了目前的7.6mm，因此看起来更加纤维薄，机身右侧的SIM卡插槽也由之前的Micro-SIM卡升级到了Nano-SIM卡。

技嘉GA-B75M-D3V主板采用Micro ATX板型，搭载英特尔B75芯片组，处理器接口针脚数为LGA1155针，拥有2根DDR3内存插槽，1根独立显卡插槽，采用全固态电容设计，稳定性较强，拥有技嘉超耐久技术，稳定之余兼具性价比，目前最新报价478元，感兴趣的朋友多加关注。

技嘉GA-B75M-D3V主板采用Micro ATX板型，搭载英特尔B75芯片组，处理器接口针脚数为LGA1155针，拥有2根DDR3内存插槽，1根独立显卡插槽，采用全固态电容设计，稳定性较强，拥有技嘉超耐久技术，稳定之余兼具性价比，目前最新报价478元，感兴趣的朋友多加关注。

了目前的7.6mm，因此看起来更加纤维薄，机身右侧的SIM卡插槽也由之前的Micro-SIM卡升级到了Nano-SIM卡。

苹果 iPhone5(16GB)相比之前9.6mm的iPhone 4s而言，在机身厚度方面升级到了目前的7.6mm，因此看起来更加纤维薄，机身右侧的SIM卡插槽也由之前的Micro-SIM卡升级到了Nano-SIM卡。

最近银欣在日本市场推出了新款入门级Micro-ATX机箱PS08B，这款机箱基于SECC钢材以及ABS工程塑料打造，尺寸为168*355*400mm，重量在3.5kg左右，售价为3980日元（折合人民币320元左右），预计在本月底上市。