华硕F1A55-M LE主板定位于入门级市场，但用料方面仍很扎实，采用了高品质固态电容和封闭式电感，为主板的稳定奠定了坚实基础。此外，主板还应用了华硕独家的图形化UEFI BIOS，全中文界面，且支持鼠标操作，应用体验远非传统BIOS所能比拟。

华硕F1A55-M LE主板定位于入门级市场，但用料方面仍很扎实，采用了高品质固态电容和封闭式电感，为主板的稳定奠定了坚实基础。此外，主板还应用了华硕独家的图形化UEFI BIOS，全中文界面，且支持鼠标操作，应用体验远非传统BIOS所能比拟。

华硕M4A77TD PRO主板是一款针对游戏玩家的产品，在供电项数上提升至了8+1相供电，而且还提供了两条PCI-E x16显卡插槽，游戏玩家可以通过组建交叉火力来提升显示性能，主板基于AMD

时序图A4(横送，存储器)如下…

苹果Mac芯片路线图出现重大调整，高端MacBook Pro将跳过M6 Pro和M6 Max，直接从M5系列跃升至AI导向的M7系列。入门级M6芯片版仍于2026年底发布，但M7系列预计

苹果macOS 27 Golden Gate Beta 1更新获得用户积极反馈，多名用户称其显著提升老设备运行流畅度。其中，M1 Pro MacBook Pro用户升级后未遇到此前版本存在的卡顿、掉

双十一当天，苹果正式发布了自研的M1芯片，是目前最强的Apple Silicon，同时推出了搭载M1芯片的三款Mac产品，分别为MacBook Air、MacBook Pro和Mac mini。近日，这三款产品的GeekBench 5跑分测试结果也均都出炉，据说成绩超过了英特尔酷睿i9。

北京时间2018年10月30日晚，苹果今年的第四场发布会正式在纽约召开，正如之前我们所预测的，此次新品共包含三款，分别为新MacBook Air、新Mac mini、以及新iPad Pro。有小伙伴

英特尔为下一代MacBook Air，MacBook Pro和iMac准备的14nm Broadwell处理器要到明年年中才能出货，尽管英特尔将在7、8月份开始生产超低功耗的Core M处理器并且计划在年内推出，但是U与H系列Broadwell处理器要到年底才能开始生产。

东芝在台北电脑展展出了采用2560*1440分辨率屏幕的13寸高端超极本——KIRA Book，该机型采用第三代酷睿i5/i7处理器，分辨率虽不及Macbook Pro，但17.78mm的厚度和