台积电在数据中心计算引擎制造方面已经拥有了实际上的垄断地位——这是它自己赢得的。几乎每一个CPU、GPU、DPU、XPU和FPGA都会经过它的晶圆蚀刻设备，并且越来越多地通过它的芯片封装设备。那么，台积电接下来将走向何方？

采用突破性缩放和晶圆键合技术的架构创新，在性能、密度和成本效益方面实现了重大飞跃

中国中小企业协会副秘书长聂贤祝、地方合作部主任王翔、会员工作部主任张少苹、副主任张晶陪同调研。

智能家电趋势不断向好，助力消费者向理想生活进阶。作为智能领域的驱动者，西门子家电新推出晶御系统，为用户构建全屋智能互联的家电高阶玩法。

加州圣何塞，2023 年 1 月 - TiVo，一家致力于整合各种娱乐内容的公司，也是 Xperi Inc.（纽交所代码：XPER）的全资子公司，与领先的无晶圆半导体公司 Amlogic 近日宣布

摘要：新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴”该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计

数字内容生产平台高级架构师彭圣平，华为（江西）VR/AR软件中心、华为（江西）智能网联汽车产业创新中心总经理邱奉晶，华为云江西开发者生态技术专家蔡翔，泰豪VR研究院技术总监徐威，硅基智能解决方案总监孙书星作为嘉宾出席了本次沙龙活动。

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在俄勒冈州希尔斯伯勒市的英特尔D1晶圆厂中，英特尔与QuTech研究员首次实现了硅量子比特的规模化生产。这一成果是在单个晶圆上，制造超过10,000个含有数个硅自旋量子比特的阵列，并且良率高达95%以上的工艺。实现了在量子比特数量与良率方面的表现，均远超目前各高校及实验室普遍采用的工艺。

近期发布的OPPO全新年度旗舰OPPO Find X5 Pro凭借独特的一体化纳米微晶陶瓷工艺，配备了自研芯片的双芯哈苏影像系统，获得了市场的极高关注度，并且这款出色的产品受到了来自海外的科技媒体的高度赞扬。下面我们就来看看国外几家知名媒体是如何评价OPPO Find X5 Pro的吧。