惠普星Book Pro Air 14是一款兼顾轻薄与质感的轻薄本，整机仅重1.09kg、厚度12.75mm，采用全铝合金机身，手感细腻且耐用。搭载最高英特尔酷睿Ultra 7 255H处理器，全系

HKC推出隐刃L1拉伸手机游戏手柄，定价169元，首发价159元。该手柄采用人体工程学设计，重230g，带RGB灯效和防滑纹路，支持最长214mm的手机。配备微软Xbox同款振动马达、500万次寿命霍尔摇杆、1KHz回报率及可活动USB-C接口，支持充电透传。

玻璃和轻量化电池材料，折叠后厚度约10mm。外屏增至6.5英寸，内屏7.6英寸2K分辨率，搭载骁龙8 Gen 4处理器和12GB内存。AI功能升级，包括实时通话翻译、画圈搜索和AI图片编辑，并引入虚假来电检测功能防范诈骗。

PCIe Gen5通道，目标年底装备欧洲E级超算JUPITER。此外，日月光推出310mm PLP先进封装自动化产线，台积电拟2026下半年调升3nm报价，AMD布局Zen 7评估台积电A14工艺，全球高端芯片自主研发竞赛同步展开。

小米手环10 Pro陶瓷版正式发布，采用铝合金机身，厚度9.7mm，重量仅21.6g，最长续航达21天。该产品在轻量化和续航间取得平衡，陶瓷版提升外观质感，铝合金机身增强耐用性。同时，小米澎湃OS

16英寸2.5K 240Hz电竞屏、LPDDR5x高频内存及PCIe 5.0存储，AI能力突出，支持本地知识库和游戏助手。机身仅15mm厚、1.95kg重，通过军标认证，首发价10899元，国补后低至9399元，是一款兼顾性能、屏幕和AI功能的全能型笔记本。

大疆官网上线了Osmo Pocket 4P双摄云台相机预约通道，但发售时间和价格未公布。据爆料，该机型搭载1英寸主摄传感器，支持f/1.7-f/2.8可变光圈，新增3倍光学副摄（等效70mm）和最高

可加装背夹或挂绳。它搭载旗舰级CS解码芯片，支持DSD、FLAC、APE、WAV等格式，最高192kHz/24bit音质，3.5mm接口提供120mW×2推力，信噪比127dB，底噪低至0.7uV。同时支持USB DAC模式，可连接电脑作为外置解码耳放，兼顾播放器与小尾巴功能。

钉钉发布DingTalk A1 Pro充电宝版录音卡，售价1299元。该产品采用卡片式设计，厚度6.4mm，配备触控交互屏和磁吸功能。内置2980mAh电池，支持连续录音180小时、待机180天

Origo采用金属机身，至高搭载酷睿Ultra 9处理器386H和英伟达RTX 5070笔记本GPU，支持45W CPU加115W GPU共160W性能释放，配备15.3英寸2560×1600 300Hz显示屏，薄至19.9mm。该系列主打高刷新率与轻薄兼顾的游戏体验，发布会将公布更多型号的详细配置和定价。