“如果说，联发科是功能手机时代的山寨王，那么，瑞芯微电子(Rockchip)很可能就是中国进入平板电脑时代的下个主导者!”这是本周中国台湾商业周刊对福州瑞芯微电子的评价。之所以给予瑞芯微如此评价，我

9月25日，紫光集团于在京举行的第24届北京科博会上集中展示了最新的芯云科技产品，包括第三代三维闪存芯片（128层）、全球首款采用6nm EUV工艺的新一代5G移动平台、国内首颗支持高级语言编程的

6月10日，由CTIS x 我爱音频网联合举办的2021(夏季)亚洲蓝牙耳机大会在上海新国际博览中心成功举办。众多行业大咖共同探讨行业局势和最新前沿技术，炬芯科技蓝牙音频总监张洪波受邀发表演讲。

浏微软终于放出了全力开发的新一代IE9的第一个测试版，但Windows XP用户享受不到，很多人也因此被激怒了，声称微软会为此感到后悔。

随着暑期的临近，不少笔记本品牌都开始了降价促销的进程，一向以高端形象示人的富士通同样也不例外，而S7111作为富士通经典机型之一，其中的一款LifeBook S7111（T5500/512M/80G/COMBO）

9月6日，华为举办了以“鲲鹏聚视，全芯领航”为主题的新品发布会，从“芯”定义了新一代CloudLink视讯解决方案，基于鲲鹏打造的全新平台、全系列智能协作终端等一系列新产品重磅亮相。这是华为CloudLink协作智真系列发布一年之后，又一次里程碑式的突破，将引领产业进入“普及4K，普惠AI”的视讯新时代。

英特尔成功研发出全球最薄氮化镓芯粒，基底硅片厚度仅19微米，约为头发丝直径的五分之一。该技术将氮化镓晶体管与硅基电路集成于单一芯片，可直接在电源芯粒中实现复杂计算功能，无需额外芯片。经测试具备商用潜力，可用于数据中心高效稳压器及5G/6G基站，且兼容现有产线，无需大规模新增设备。

ELEXCON 2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届中国系统级封装大会暨展览于11月6日登场深圳福田会展中心，炬芯科技低延迟高音质系列解决方案亮相本次展会，多款搭载炬芯科技最新技术的终端产品应用在现场与大家见面，为与会人员带来更多如影随形的高品质音频体验。

2021年12月16日,第六届开发者大会上,瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微”)重点发布了新一代顶级旗舰芯片RK3588。该芯片集成60多亿晶体管,采用8核CPU,8个EEGPU,6TOPs算力NPU,具有高算力、超强多媒体、丰富接口等特点。

9月21日，第四届中国科技城国际科技博览会(以下简称科博会)在绵阳科技城会展中心召开。本届科博会以“科技创新?军民融合?开放合作”为主题，设军民融合馆、高新技术产业馆等5个展馆。今年6月在京胜利召开