7月1日至3日，被誉为电子元器件行业 “奥林匹克” 的慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心举办，本届展会汇聚约 6.7 万名行业专家与媒体，是亚太地区电子产业的标杆性盛会。TCL 空调携核心技术成果亮相展会，与全球半导体龙头德州仪器（Texas Instruments，简称 TI）共同展示双方深度合作的 AI MCU 方案及旗舰空调产品，以芯片技术突破推动智能空调节能与智能化升级。

2026年4月24日，以“领时代 智未来”为主题的2026（第十九届）北京国际汽车展览会在首都国际会展中心和中国国际展览中心（顺义馆）盛大启幕。展会吸引超90万人次观众到场，2000余家全球整车企业、核心零部件厂商、智能科技及新能源生态产业链领军企业齐聚，全面展现汽车产业电动化、智能化发展新高度。

当AI越来越贴近生活、越来越懂得个体，人与科技该以何种姿态相处？

对于建筑、动画、工业设计等专业的大学生和初入职场的设计师，挑选一台能流畅运行建模软件、高效完成渲染任务的笔记本，常常令人头疼。很多轻薄本打开复杂工程文件时风扇狂转、预览卡顿，而性能强悍的游戏本又过于笨重，与便携初衷背道而驰。今天，我们终于等到了一款有望打破这一僵局的产品——适合专业渲染建模的笔记本推...

阿里云用一行代码替代了整个官网，这是对未来用户形态的一次押注——当云的主要消费者不再是人，而是Agent，所有围绕人类设计的界面、流程和交互逻辑，都将被重写。

4 月 8 日，智谱正式开源新一代大模型 GLM 5.1。作为智谱 GLM 系列的最新力作，GLM-5.1 的整体能力得到了全面提升。

3月25日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大启幕。作为中国重要的半导体行业盛事之一，本次展会覆盖半导体全产业链，汇聚全球行业精英、前沿技术与优质资源，为行业搭建起技术创新展示、产业协同对接、商务合作洽谈的全方位高端平台。

２０２６马年春晚的舞台上，一批智能机器人凭借惊艳表现意外“出圈”，迅速席卷全网。在节目《武ＢＯＴ》中，宇树Ｈ２机器人惊艳亮相，一连串连贯的空翻动作行云流水，单脚腾空时的高度更是轻松超过３米，展现出超强的动作控制能力；另一边，松延动力打造的仿生“奶奶”与演员蔡明同台互动，其面部肌肉的细微牵动、眼神的自然流转，细腻到让同台的年轻演员一度误以为是真人出演。正是这些震撼瞬间，让亿万观众真切感受到：曾经冰冷的机器人，如今已打破技术壁垒，真正拥有了“鲜活感”。

近日，AI芯片创新企业图灵进化（TuringEvo）与国家集成电路创新中心正式签署战略合作协议。双方将聚焦AI算力芯片及关键核心芯片，开展从芯片设计、工艺、供应链协同到产业落地的系统性合作。此次合作是产学研用深度融合、加速国产芯片自主创新进程的重要实践，旨在打通从技术创新到市场应用的关键环节，为壮大集成电路战略性产业集群注入新动能。

近日，小米推出的 MiMo Flash V2 模型备受开源社区关注。该模型采用 MoE 架构设计，拥有 3090 亿总参数量与 150 亿活跃参数量，更是国内首款融合 SWA + Sink（滑动窗口注意力 + 锚定令牌）与 Full Attention（全局注意力）混合注意力机制的模型，在推理效率优化上展现出显著优势。