集成电路的集成度已超过300亿元件，芯片制造工艺已从“微米级”、“亚微米”、“深亚微米级”进入到“纳米电子级”的系统芯片时代，晶圆的尺寸从2英寸发展到现在的12英寸，在一个芯片上，可集成包括CPU、DSP、逻辑电路、模拟电路、射频电路、存储器、总线和其它功能模块及嵌入软件等，并相互连接构成完整的系统。晶体管的发明，极大地促进了人类