在今年举行的WWDC 2020大会上，苹果CEO库克正式宣布苹果旗下的Mac硬件将转移到自己研发的硅芯片Apple Silicon上。可以看到，苹果对自研芯片很有信息，他们已经明确会在两年后与Intel断开联系。

2020年8月10日 - 昨日，第四届英特尔大师挑战赛（Intel Master Challenge , 简称IMC）再度燃爆来袭，华南区广州站总决赛成为今年开放观看的首场赛事，入围队伍各显神通

7月8日RedmiBook带来了intel平台的新品，16.1英寸的RedmiBook 16和主流14英寸的RedmiBook 14Ⅱ。搭载全新10nm制程第十代英特尔酷睿处理器，并且配备了

MagicBook采用的是Intel处理器以及上一代的锐龙3000U系列，不出意外，此次荣耀推出的就是锐龙4000U甚至是4000H系列的MagicBook了。

Intel去年曾对外介绍了名为Foveros的3D封装工艺技术，该技术将首次用于Lakefield家族处理器，采用英特尔独特的Foveros 3D堆栈技术，使得其封装体积仅有12×12×1mm，差不多是拇指指甲盖的大小。

在年初时，Intel曾公布了采用10nm工艺的新一代移动平台Tiger Lake，将集成全新的CPU、Xe Gpu架构。并将在今年年中左右登场近日，根据NoteBookcheck的最新消息，联想

由于Intel推出的第十代桌面级酷睿处理器将采用LGA1200封装接口，所以用户也需要更换400系列主板才能适配第十代酷睿处理器，其高端主板将会是Z490。近期，华硕官宣将于4月30日发布新系列主板。

目前市场上的轻薄本基本都是Intel CPU+NVIDIA MX系列显卡，不过由于AMD展现的竞争力越来越强，轻薄本市场也发生了一些变化。如今AMD Zen2架构的锐龙4000系列CPU正成为轻薄本

Intel用户最头疼的一点就是，每一次升级CPU，都有可能需要更换主板。相比之下，AMD就相当良心了，一二三代锐龙都采用了AM4封装接口。按照产品规划，AMD即将推出Zen 3架构的新一代CPU。而之前AMD承诺，AM4接口至少会延续到2020年，因此新架构CPU可能会继续采用AM4接口。

在今年，全球闪存厂商都在集体奔向100+层，例如SK海力士的128层已经稳定出货，并计划在年底推出196层内存，三星、镁光、西数、Intel也都已经突破了百层。近期，国内长江存储市场与销售资深副总裁龚翔表示，将跳过96层，直接投入128层闪存的技术研发和量产。