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Intel正加速它的计划和技术来迎接大数据时代。作为加速的一部分，英特尔正在扩大其低功耗Atom处理器新的性能和可扩展性的特点以及其旗舰的Xeon处理器。 英特尔目前正在计划一个新的服务器机架架构，来增加其组件的利用率。

3月份，航嘉、技嘉、INTEL三大强势品牌联手，在山西、江苏、安徽等多个地市举办推介会，当地众多大型装机商齐聚一堂共享蛇年DIY行业的首场盛会。

Intel Xeon E-1230 V2同老E3-1230一样拥有4个原生核心并采用LGA1155针脚规格，不过默认主频3.3GHz与最大睿频3.7GHz都比老E3-1230高出100MHz，性能更出色。而在包括8MB三级缓存，超线程技术，指令集方面，两者没有太多差别。

Intel EXPI9402PF是一款适用于服务器领域的千兆以太网网卡，支持光纤连网。目前该款网卡在商家“广州吉悦计算机科技有限公司”处有现货出售;促销价仅为3880元;有兴趣的朋友不妨关注一下。

早先就有柔性屏幕手机传闻，但至今还未能见其踪影。不过，在CES 2013上，我们却看到了Intel联合Plastic Logic以及女王大学(Queen’s University)推出的柔性屏幕平板PaperTab。

研华科技 – 推出广泛的具有Intel通信架构平台“Crystal Forest”设计的工业产品。这些产品允许网络设备提供商采用研华客制化COTS架构创建不同的功能集并推出灵活、可扩展、高效解决方案，从而在竞争中立于不败之地;同时缩短了设计时间并加速了新技术的植入，从而为OEM带来明显的上市优势。

最近一段时间有关Intel将在2014年的Broadwell处理器上放弃LGA封装而只有BGA封装的消息传的沸沸扬扬，始作俑者是PCWatch的一篇分析文章，而SA网站还信誓旦旦地表示已有两家OEM厂商向他们确认了只有BGA封装，一时间搞的好像DIY市场迎来世界末日一样(先把21号过去再说)。

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最新公布的资料显示：Intel还在寄希望于Ultrabook计划，打算将下一代Ultrabook的厚度控制在15mm，而目前13英寸以下的Ultrabook厚度为19mm，14或者15英寸机型厚度为