Intel今天发布了酷睿i3，我们在发布会现场看到了来自索泰的H55主板，这款主板采用黑色PCB，看上去做工比较优异，就让我们抢先看一下吧。

Intel今天发布了酷睿i3，我们在发布会现场看到了来自技嘉的两款H55主板，这款两款主板采用全固态电容，看上去做工比较优异，就让我们抢先看一下吧。

Intel今天发布了酷睿i3，我们在发布会现场看到了来自映泰的H55主板，这款主板采用黑色PCB，看上去做工比较优异，就让我们抢先看一下吧。

Intel今天发布了酷睿i3，我们在发布会现场看到了来自昂达的魔剑H55/H57主板，这两款主板全部采用黑色PCB，看上去做工比较优异，就让我们抢先看一下吧。

英特尔全新i3处理器将在明年年1月初发布，各大主板厂商也陆续在推出相配套的H55主板。

不久前AMD新一代集成芯片组785G正式发布，在DIY市场激起了新一波的浪潮。相比780G主板，785G主板集成了新一代的HD4200显示核心，基于RV620核心，支持DX10.1和UVD2，并将HDMI标准升级至1.3版；南桥方面，SB710添加了SB700没有的ACC功能，可以破解四核

本届网博会预计有10万人次前来参观，为中国第二大游戏展会。技嘉金牌主板凭借与众多游戏厂商长期保持的紧密合作关系，在本次展会上大放光彩，通过游戏体验的形式，让众多消费者认识技嘉，了解技嘉，同时也为今年技嘉金牌主板在游戏领域大型展会方面画上圆满的句号。

继技嘉推出了大受好评的“两倍铜”技术之后，老牌主板厂商精英又推出了“三倍金”技术，使得主板性能有了全新的突破

技嘉在11月初的时候拿出了自家的333技术，分别代表USB 3.0、SATA3.0的规格以及三倍于普通USB2.0供电标准的三倍力技术，不仅全面提升主板接口速度，也提高了主板USB接口的兼容性。

主板产品随着近几年的发展，所能够搭载的部件以及附加功能也越来越丰富，这最直观的表现就是大家在攒机时面对主板眼花缭乱的硬件规格与功能，对产品的售价已经不能做到很好的考量。