华硕F1A75-M PRO主板基于最新A75芯片组，专为Socket FM1接口Llano处理器设计，并且提供了原生USB3.0接口支持。除了芯片组的新特性，华硕F1A75-M PRO还搭载了华硕独家第II代双智能处理器。目前市场上售价仅为849元，感兴趣的朋友不妨关注一下。

北京，2011年7月26日，IT界两大巨头富士康主板和联强联合举行战略合作发布会，宣布将组成战略联盟，这预示着未来的IT业界将会有巨大的改变。

2011年是USB3.0全面普及的一年，无论是主板、笔记本还是存储外设，纷纷由原来的USB2.0向USB3.0产品过渡，而USB3.0设备的价格也逐渐下滑，性价比凸显。而这场USB3.0普及风暴中最

搭载2.1GHZ的Intel 酷睿i3 2310M处理器，基于性能强劲的Intel HM55主板芯片组;存储方面，该本标配2GB DDR3内存、500GB高转数硬盘、内置DVD双层刻录光驱，显卡方面

苹果每次发布新品都是令人兴奋的一件事，因为它又带来了超前、超凡的时尚理念。但是通过本次的对比不难发现，“苗条和性感”的MacBook Air除了处理器外再没有太大的变化，升级硬件还是同样困难，除了固态硬盘外，其他硬件均是焊接在主板上。

技嘉无论主板还是显卡都有个特点，就是经常会推出后续修订升级版本，并与旧版同时在列。当然了，新版按理说肯定都是后续推出的，但是这次在GeForce GTX 570身上却有些不一样，rev 1.0、rev 2.0两个版本一齐上阵了。

早前，华擎与微星都分别推出了支持PCI-E 3.0标准的Z68主板，型号分别为Z68A-GD80(G3)及Fatal1ty Z68 Professional GEN3。

今天笔者给大家带来的是AMD速龙II X4 640，采用Propus设计核心，接口类型设计为Socket AM3，能够兼容当下主流的3A平台主板，其拥有四个物理运算核心，采用45nm制造工艺，发热量较小。目前市场报价为663元，感兴趣的朋友可以关注一下。

先马HTPC-Q100机箱高雅、大气的外观设计，更容易融入家庭影院后氛围。铝合金全阳极氧化、拉丝工艺 处理，质感强烈，尽显高贵档次;超大机身设计，可装大主板，兼容长显卡、高显卡，高性能带来高品质的视觉享受;采用全封闭式五金结构设计，全黑化处理，华丽而高贵，稳重而专注。喜欢的朋友可以关注一下。

华硕M4N68T LE V2主板做工扎实，虽然芯片组比较老，但是该有的功能一个不少，智能开核技术也给入门级玩家带来了帮助。