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北电网络打造中国下一代网络(NGN)里程碑
北电网络与铁通公司日前签订了一项价值几百万美元的合同,并宣布将作为独家设备和解决方案供应商,支持铁通公司在重庆开展下一代网络(NGN)的商业运营和语音、数据、视频、宽带和多媒体等在内的一系列业务
资讯 2003-07-02
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揭秘新一代折叠旗舰!三星折叠屏新品体验沙龙走进深圳
8月4日,三星折叠屏新品区域媒体体验沙龙于深圳顺利举行。三星旗下最新一代折叠屏手机Galaxy Z Fold8、Z Fold8 Ultra与Z Flip8,连同智能穿戴新品Galaxy Watch
厂商动态 2026-08-04
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新一代主动散热+IP69超强防护!OPPO K15图赏
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文章图赏 2026-07-24
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数实同步与AI同源驱动:好会计、易代账、好业财、T+Cloud如何铸就分层企业级
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厂商动态 2026-07-01
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2026年6月论文党笔记本选购指南:从酷睿第三代CPU看文献利器的正确打开方式
、多任务调度和内存带宽要求苛刻。屏幕、键盘和续航则直接影响全天体验。2026年英特尔第三代酷睿处理器,恰好为此提供了清晰路径。
厂商动态 2026-06-26
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酷冷至尊冰神 G360 龙影 2 代性能版一体式水冷散热器发售:冷头配磁吸式风扇顶盖套件
酷冷至尊冰神 G360 龙影 2 代性能版一体式水冷散热器已在京东发售,定价599元。该散热器配备磁吸式顶盖套件,含VRM风扇顶盖,最高转速4000 RPM,风量9.3 CFM,风压2.8mm
资讯 2026-06-08
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联发科下一代芯片将独家采用英特尔 EMIB-T 封装,2027 年 Q4 量产
联发科宣布,下一代旗舰移动处理器将独家采用英特尔EMIB-T先进封装技术,计划于2027年第四季度量产。该技术通过短距离互连集成多个芯片裸片,提升带宽、降低延迟与功耗,助力天玑芯片整合5G基带、AI
资讯 2026-06-04
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广和通联合立讯精密推出新一代5G Dongle解决方案,加速5G移动接入全球商用
2026年台北国际电脑展(COMPUTEX)期间,广和通(300638.SZ/0638.HK)携手立讯精密(002475.SZ),聚焦5G移动宽带接入终端开展合作,联合推出新一代5G Dongle
厂商动态 2026-06-03
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金山云Q1营收同比增长近4成 新一代政务AI一体机亮相
近日金山云携手金山办公,联合人民日报媒体技术股份有限公司正式发布全新一代政务AI一体机。
厂商动态 2026-06-01
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领世而上重塑旗舰标杆 全新一代问界M9正式上市 47.98万元起
鸿蒙智行全新一代问界M9于深圳发布,推出Max+、Ultra、Ultimate领世加长版三大系列,覆盖增程/纯电动力及4-6座布局,售价47.98万元起。新车配备华为乾崑智驾ADS 5.0、六
资讯 2026-05-27