联发科近日推出的天玑 8400，以全大核架构为核心优势，在次旗舰市场树立了全新标杆，实现了性能与能效的跨越式提升。新一代的天玑 8400 不仅有着“同级无敌”的表现，更是向行业内的旗舰8系芯片发起全面挑战，有望成为“旗舰体验守门员”。

近日，联发科发布了天玑 8400移动芯片，凭借越级的性能和能效成为新一代“神U”，续写了天玑8000系列的“神U”传奇。作为全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片，天玑8400在安兔兔性能测试中，综合性能突破了 180 万分，再次刷新了同档位芯片的性能天花板！

12月22日，上海——高保真至潮音频品牌JBL 携手品牌挚友伍鹏，在摩登地标淮海中路共同揭幕JBL TOUR PRO3音乐商务舱三代巨型耳机装置及限时快闪店，以震撼的视觉效果向消费者传递JBL耳机

12 月 18 日，OPPO 正式宣布将于 12 月 24 日带来新一代「耐用战神」——OPPO A5 Pro。OPPO A5 Pro 将搭载「耐用科技 3.0」，在防水、抗摔、耐严苛环境等方面全面进阶，满足广大用户全时段全场景的手机耐用需求，真正「为更多人，做更耐用」。

总决赛。其中，“东升杯”国际创业大赛吸引了全球百余个城市共1680个项目参与，涵盖生命科学、数字经济、新能源/新材料三大领域。最终，北京纳析光电科技有限公司的“新一代智能光学显微成像仪器与全流程解决方案”项目荣获特等奖，并获得100万现金奖励、500平米办公场地支持及“共睿蜂鸟计划”赋能加速礼包等奖励。

生成式AI正在引领智能手机市场的深度变革。消费者对性能和使用体验的要求日益提高，推动了高端化的快速发展。联发科天玑9400作为新一代移动芯片，通过技术创新成为市场竞争的重要驱动力。

Plus 2025将首批搭载酷睿第2代英特尔® 酷睿™ 5处理器，融合OS Turbo3.0技术、类自然光护眼高刷屏、高效强大的AI能力等领先技术，并新增浅海蓝全新配色，带来了性能、续航、屏幕及智慧AI等方面的越级体验，为用户打造了“娱乐学习双强”的AI全能轻薄本。

近日，有关Intel GPU开发计划的传闻再次引起业界关注。据国外媒体报道，Intel在即将推出Arc Battlemage系列之后，仍将继续致力于独立显卡的研发，并计划推出下一代产品——Arc Celestial 和 Arc Druid。

智算、HPC高性能计算等场景带来超宽、超稳、超安全的连接能力。同时也带动高速网卡产业的技术进步，向下一代800G网卡迈进。

在当今的数据驱动时代，企业的成长与其分析和处理数据的能力密切相关。第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器正是针对这一需求而设计，它不仅加速了数据分析和数据库运行，而且帮助企业从庞大的数据集中挖掘出更多价值。