解决方案。通过3D UNIV+RSES与3DEXPERIENCE平台，达索系统为半导体企业提供从材料研发、芯片设计、制造到运营的全价值链协同创新环境，帮助企业加速技术突破并提升产业协同效率，推动下一代芯片技术的创新。

对于生存恐怖游戏爱好者而言，《生化危机》早已是刻在DNA里的经典IP。从1996年的初代作品开创品类先河，到如今迈入第三十个年头，系列始终在突破视觉与玩法的边界。作为三十周年献礼的正统续作

2026年3月19日，三星Galaxy S26系列媒体体验沙龙活动在广州举行。作为三星倾力打造的第三代AI旗舰手机，Galaxy S26系列携手智能耳机新品Galaxy Buds4系列同台亮相。该系

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Ultra和诠释了“大的刚刚好”的18英寸大屏轻薄游戏本耀世18 Pro，同步亮相的还有搭载英特尔®酷睿™ Ultra 第二代处理器的无界14 2026超轻薄本，以及耀世 16 Pro 2026、耀世 15 Pro 2026、旷世 X 2026、极光 X 2026、极光 X 潮玩版在内的全家族新品矩阵。

2026年AWE，美的中央空调展区出现了一群特殊的访客——几位身着深色正装的日本工程师，既不拿宣传册，也不与人攀谈，只是默默蹲在领航者4代样机前，用手机对着技术参数牌反复拍摄，整个过程一言不发。现场

3月17日，数字绘画品牌绘王(HUION)发布Kamvas 22(Gen 3)数位屏，该数位屏搭载21.5英寸屏幕，2560×1440(2.5K)超清分辨率，刷新率为90Hz。屏幕表面覆盖第二代防

全球最大的电子制造与服务商鸿海科技集团今日宣布与全球企业应用与商业 AI 领导者 SAP达成战略合作， 计划在亚太地区加速导入下一代企业级 AI。

春风拂暖，万物复苏，正是踏青远足、与大自然共赴春日之约的大好时节。一场令人心旷神怡的旅行，往往始于精心从容的筹备，终于那些被鲜活记录下来的美好瞬间。在这个生机盎然的季节，新一代旗舰三星Galaxy

电装宣布，为加快下一代车载SoC（System on Chip，系统级芯片）的研发，公司已与半导体设计企业MediaTek（联发科技）签署联合开发协议。双方将发挥各自技术优势，共同开发基于电装自有规格设计的定制化车载SoC，以进一步提升汽车计算能力，推动移动出行智能化发展。