随着三代酷睿i3遥遥无期以及友商USB3.0和SATA3.0竞品的压力，B75终于褪掉了最后的利润空间，价格直追H61芯片组。最新的好消息是，昂达B75U魔固版率先降价100元。军工级全固态用料，原生USB3.0，原生SATA3.0和原生PCI

当今时尚界，不同群体的人身上都有形形色色的物品或精神特质扮演着“标签”的角色，现代都市白领作为时尚消费的主力军，对苹果、派克、维夫朗等美国品牌的青睐既见证了美国品牌的魅力，也昭示着中产阶级经济实力的不断提升和国际化视野不断扩展，这也从另一个方面证明了中国新生代势不可挡的崛起。

Valve的Source引擎凭借《半条命2》一炮而红，随后还推出了基于这款引擎打造的Source Filmmaker软件，允许玩家利用Source引擎打造自己的电影。不过有民间大神发现，在Source Filmmaker当中，隐藏有关于下一代Source引擎的信息。

今天台湾媒体独家爆料了苹果新一代iPhone的外壳，并且用变长又变薄的标题来形容该机的明显变化。与之前众多传闻相同的是，报道称，新iPhone的外观与4S非常相似，相比后者来说，其宽度虽然一样，但变的更加修长，其机身尺寸为123.83X58.6X7.6mm。

东芝 M805-T02T(锐丽蓝)作为今年主推的热门机型，无论从外形设计还是硬盘配置上都下足了功夫，多达六种炫彩机身完全能够满足不同消费者的需求，据悉M805马上还会推出IVB平台的型号，当然上一代的SNB i5性能一样出色，选择哪个都可以。

AMD日前发布了新一代FirePro系列专业显卡，除了GCN架构的FirePro W系列之外，也不出意外地将APU引入入门级专业卡市场中，FirePro A300系列使用的就是Trinity架构的APU。

有读者发现巴基斯坦三星的 Facebook 突然上载了一张不明装置的照片，基于装置的大小和三星已经确认了会在今个月末举行的 Mobile Unpacked 上发布新一代 Galaxy Note，所以

相信很多资深玩家都会记得，在那个机箱电源下置渐露头脚的阶段，Tt M3无疑是先行者中的明星。它将下置电源架构很好地融入到机箱不同的DIY设计元素当中，让用户率先感受到了新一代玩家机箱的发展方向。如今，M3这个经典的名字又有了终极化的升级，最新的M3旗舰版将前作的众多DIY特性都加以巩固，

突破了前三代的旧式外观，采用了较为独特的材料最为机身外壳，采用高达1GHz处理器，以及512MB RAM，超高画质的3.5英寸电容触屏，分辨率高达640x960像素，显示效果十分细腻。配有800像素支持720P高清摄录的摄像头，成像效果令人满意。

富士FinePix X10从机身设计到做工再到最终的成像并没有令人失望，2/3英寸EXR CMOS传感器，经典旁轴相机造型，全金属机身，F2.0大光圈变焦镜头，全黑复古机身加上精密工艺制造卖点都有成为新一代玩味掌机的潜质