6月25日，在MWC26上海展会期间，移远通信正式推出首款基于MediaTek平台的旗舰级AI算力模组SP805FL系列（包括WF和AP两个版本），打通了高阶AI算力向千行百业端侧渗透的关键脉络。

3月4日，在2026年世界移动通信大会（MWC 2026）上，广和通宣布率先实现基于MediaTek T930平台以及高通X85/X82平台模组功率等级1（Power Class 1, 简称PC1）的技术落地。

栈自研一体化摆线关节模组 PhyArc 系列亮相，全面展示“Robot for AI”的研发理念与技术成果。

作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技凭借在系统级封装(SiP)领域近20年的积累，协同客户及供应链，开发完善面向5G应用的高密度射频前端模组封装解决方案，协助客户实现大规模量产出货。

在此前9月30日结束的2022 MWC拉斯维加斯中，高通公司联合移远通信，展示了PC、笔记本电脑行业首款支持Wi-Fi和5G蜂窝链路聚合的5G蜂窝模组，可帮助移动办公用户在一些Wi-Fi连接较弱的场景，按需调用蜂窝数据，显著提高数据传输速率和稳定性。

12月14日，华为终端官方微博正式发布海报，宣布将于12月23日举办华为nova8系列新品线上发布会，海报曝光了手机的整机轮廓以及背部镜头模组设计，此外产品slogan“我 由我掌镜”也首次曝光，五个字言简意赅却信息量满满，看点多多。

近日，网上有消息传言称，三星将在明年1月份推出S21系列新机，首发搭载骁龙875处理器。近日，外媒爆料达人也是相继曝光了三星S21系列两款产品的渲染图，外观方面与上一代有了不小的变化，后置相机模组部位改变升级最大。

近日，外媒的爆料称，今年苹果的iPhone 12系列很可能会配备高质量的镜头模组，来自DigiTimes的报告内容提到，所有型号都会配备7P镜头，可以在一定程度上改善图像和视频的质量。

6月13日消息，摩托罗拉于海外正式发布Moto Z4，延续以往模块化设计，支持Moto-Mods模组，支持美国Verizon 5G网络连接（前提为所在地区存在5G网络）。Moto Z4将搭载骁龙

近日，经深圳市科技创新委员会授权，第三方评估机构主持了深圳创维-RGB电子有限公司研制的“基于新型自主研发lens的直下式模组整机一体化设计技术”科技成果鉴定会，鉴定委员会成员听取了项目负责人所作的