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华硕X670/X670E主板BIOS就绪 支持锐龙7000X3D
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华硕X670E吹雪主板采用16+2供电模组(70A),搭配双8Pin ProCool II高强度供电接口,可充分发挥AMD锐龙
资讯 2023-03-01
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Snapmaker限量发布三大新品,助力创客释放想象力
12月8日,数字制造工具品牌 Snapmaker 发布三款年度新品,分别是 J1 高速 IDEX 3D 打印机、Artisan 工匠三合一 3D 打印机和 2.0 双喷头 3D 打印模组,助力创客释放想象力,真正将想法变为现实。
资讯 2022-12-09
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高通持续引领5G先进技术 赋能中国合作伙伴实现差异化优势
日前,高通联合全球领先的物联网解决方案供应商上海移远通信技术股份有限公司,在2022 MWC拉斯维加斯移远通信的展台展示了PC/笔记本电脑行业首款支持Wi-Fi和5G蜂窝链路聚合的5G蜂窝模组,该特性在Wi-Fi连接较弱的场景下可显著提高数据传输速率。
资讯 2022-10-11
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国微感知发布电池压力检测解决方案
随着新能源动力电池行业迅速发展,一个安全、可靠、耐用的电池系统是确保行业健康发展的必要条件。膨胀力的出现,给电芯和模组均会带来危害,应对电芯膨胀力成为了行业内研究的一个重点。
资讯 2022-10-09
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E Ink元太科技与夏普显示科技携手合作开发新世代电子纸IGZO背板
,E Ink元太科技将采用夏普显示科技的IGZO* (Indium Gallium Zinc Oxide,铟镓锌氧化物)背板,运用于制造电子书阅读器、电子纸笔记本的电子纸模组。
资讯 2022-09-27
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华为Mate 50发售在即,华为阅读联袂焕新特色字体、诗意主题背景等多项功能
9月6日,备受瞩目的华为Mate 50系列于发布会上正式亮相。华为 Mate 50 系列搭载 HarmonyOS 操作系统,不仅在影像方面迎来升级,其中 Mate 50 Pro 后置星环相机模组,而且还有吊足“花粉”胃口的“黑科技”。
资讯 2022-09-06
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创兴引领 数字筑基 中兴通讯携创新终端产品亮相世界5G大会
8月10日,中兴通讯亮相哈尔滨2022世界5G大会,围绕“创兴引领,数字筑基”,带来数字基础设施、自主创新、绿色双碳、行业赋能、数字生活等主题内容展示,以及安全手机、车联网产品、工业模组和5G
资讯 2022-08-10
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腾讯ROG游戏手机6搭载高通®骁龙™ 8+ Gen 1 巅峰实力点燃电竞之魂
腾讯ROG游戏手机6系列新品的亮相可谓赚足了玩家们的眼球。在依旧“赛博朋克”的前卫造型之外,其操作体验、人机交互、散热模组等方面的表现再度进化。同时,凭借全新高通®骁龙™ 8+ Gen 1 5G 移动
资讯 2022-07-09
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天玑9000手机拍摄样张赏析,顶尖ISP、APU双持打造高品质影像
现在,在技术的创新驱动下,手机摄影越来越成为用户的日常拍摄首选,而随着手机影像系统的更新换代,除了镜头模组之外,拍摄的画面质量也和芯片的成像性能有着密切的关系。最近,三名摄像师拿着搭载天玑9000的手机,在顶尖ISP、APU的双重加持下,拍摄了不同场景的照片,每一张都是精品大作。
资讯 2022-06-28
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天玑8100芯片助力多款手机成爆款,这些“年度神U”手机值得一看
影像方面,realme真我 GT Neo3 配备 1600 万像素前摄,以及由 5000 万像素索尼 IMX766 主摄 +119 ° 超广角镜头 +4cm 微距镜头组成的后置三摄模组,能够满足用户日常摄影摄像需求。
资讯 2022-06-02