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印度批准 2 个半导体新项目，涵盖氮化镓代工与 LED 封测
外延晶圆和显示模组；SSPL在Surat建设分立半导体器件OSAT工厂，设计产能超10亿片芯片。至此，印度半导体使命旗下项目增至12个，累计投资约1.64万亿卢比（约1183亿元人民币），持续加大半导体产业布局，聚焦氮化镓等第三代半导体材料。
资讯 2026-05-06
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开源鸿蒙亮相数字中国峰会丨全域使能推动生态全面提速
，围绕芯片、模组、设备、行业应用等关键环节，共同探讨OpenHarmony在万物智联时代如何加速在千行百业的产业化落地和规模化应用。
资讯 2026-04-29
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告别游戏卡顿！2026 玩三角洲行动，这款笔记本让操作零延迟
睿处理器的多核性能，在高负载场景下维持帧率稳定；后者则通过强化散热模组与硬件调度，在高画质下保持稳定的帧率输出。两款机型均体现了各自品牌对提升游戏体验的技术探索。
资讯 2026-03-27
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学生轻薄本推荐：2026 第三代酷睿 Ultra 带来全能旗舰新体验
Ultra处理器的三款机型的散热及能耗表现：联想小新 Pro 16 GT AI 元启版通过优化的散热模组，在高负载下维持了较低的表面温度；华硕无畏 Pro16 酷睿版 2026 凭借其对气流风道的重新
资讯 2026-03-19
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MWC 2026 | 广和通联合联发科技发布WiFi 8旗舰级CPE方案
3月2日，在全球移动通信大会MWC 2026上，广和通携手联发科技推出基于新一代5G模组FG390与Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组的旗舰级CPE解决方案。该方案深度融合5G-A高性能
资讯 2026-03-03
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光峰科技2025年业绩预告：影院业务稳健护航，AR光机业务迎突破
除AR光机外，公司在可见光水下激光雷达领域同样取得突破，已与头部机器人激光雷达解决方案供应商完成模组对接，进入合作开发阶段，未来有望打开新的增长空间。
资讯 2026-01-31
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AR眼镜光学方案揭秘：激光光源凭什么成为LCOS的最佳搭档？
整个AR显示模组，包含两大部分：具有微显示屏的光机，以及光学融合镜片。光学镜片经过20多年的迭代，路线已经比较收敛，主要以波导形态为主。光机层面，基于LCOS和MicroLED的显示技术，是行业主流的方案。
资讯 2025-10-27
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华迅科技发布WX-P3固态硬盘，聚焦游戏与创作场景高速稳定体验
存储体验。作为其“控制器—封测—模组”一体化平台架构下的首批量产型号，WX-P3也代表了国产SSD平台化路径的一次实践落地。
资讯 2025-09-02
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4月数据库圈值得关注的事 | 2025
4月数据库圈一片热闹景象，AI成为了主流的叙事点。Snowflake报告发现早期GenAI采用者走在了前面;Supabase融资2亿美元，投后估值20亿美元;OceanBase迎来最大规模组织人才升级，全面进入AI时代……
评论 2025-04-30
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一城万象尽收掌间聚焦三星Galaxy S25系列影像沙龙广州站
2025年4月29日，三星Galaxy S25系列影像沙龙于广州成功举办。本次影像沙龙活动，三星集中展示了Galaxy S25系列在移动影像领域的革新，通过高像素镜头模组、全新AI超视觉引擎以及由
厂商动态 2025-04-29