华硕HD7970 DCII TOP显卡采用28nm的显示核心，GPU核心频率高达1000MHz，显示内存为 3GB GDDR5， 位宽则高达384bit。此外，最新的PCI Express3.0标准传输速度相比PCI Express 2.0可提升两倍。

苹果iPhone 4s立足洪流，一直维持着高期待度、高人气。相比iPhone 4,4s在硬件上升级并不是很大，除了更强大的A5双核CPU和GPU，以及高规格的摄像头外，其余方面并没有很大突破。但是iPhone4S加入了新的Siri语音助手功能给我们带来了不小的惊喜。

HTC Z715(G18)搭载Android 2.3版本操作系统，采用1.5GHz主频高通MSM8260双核处理器，集成Adreno 220 GPU，内存配置768MB RAM+1GB ROM，性能

HTC新渴望V T328w采用基于Cortex A5架构的高通MSM 7227A处理器，拥有1GHz主频，整合高频版Adreno200 GPU，机身内存4GB ROM+512MB RAM的组合有效的保证了该机的正常运行，处理日常的娱乐完全能够应对。

为2GB ROM+512MB RAM，GPU为PowerVR SGX530，摄像头的像素则依旧为500万。

GPU。同时，还将推出G2魔术遥控器，拥有一个QWERTY键盘，可进行手势和语音识别，以及显示3D内容的被动式3D眼镜。

三星i9250采用1.2GHz的德州仪器OMAP4460双核处理器，搭载最新的Android 4.0智能操作系统，内置PowerVR SGX 540 GPU，内存组合采用1GB RAM+16GB

iPhone4S采用苹果A5处理器，针对iPhone 4来说，据称在处理速度上提升了一倍，图形处理速度提升七倍，这会使得iPhone 4S能够支持更全面的游戏体验。GPU的升级，也保证了系统运行的流畅性。iPhone 4S重新设计了手机的天线位置，在机身顶部位置设计有一个信号裂缝。

这次曝光的采融MK-26 Pro工程版是MK-26的加强版，相比我们前一段时间测试的采融MK-26，MK-26 Pro同样针对AMD Tahiti GPU核心顶盖进行优化，但散热片的规模更加巨大，在热管弯曲方面也有所改进。

Sidewinder日前专门为NVIDIA新一代旗舰级显卡GTX680推出了一款水冷头(水冷散热模块)，其产品型号为：HEATKILLER GPU-X3 GTX 680 Hole Edition。