AMD于2026年7月披露其首款机架级AI系统Helios规格：集成72块Instinct MI455X GPU、18颗EPYC Venice CPU及Pensando网络芯片，全液冷设计，提供

2026款耀世 Air系列主打高性能与轻薄便携结合的设计，采用了航空级镁合金材质打造的机身，15英寸和16英寸型号的重量分别为1.5kg和1.6kg。其散热架构支持170W的CPU+GPU性能释放，同时带有75Whr电池，17小时持久续航，支持140W私有协议的USB-C PD快充。

如果你是一位高校研究员或实验室的博士生，你一定对这样的场景不陌生：跑一个流体力学仿真，本地服务器要算好几天；好不容易申请到超算中心的机时，排队就得等两周；课题组攒钱买了一台GPU服务器，结果不同方向的研究需求互相“抢资源”，算力利用率始终上不去。

英特尔于2026年7月公布代号“Starfire”的太空级SoC芯片，专为美国政府设计，旨在应对辐射和极端温度等太空环境挑战。该芯片基于Panther Lake处理器，集成CPU、GPU和NPU

经济机型选择将减少25%至30%。根源在于AI GPU对高带宽内存的旺盛需求挤压了通用DRAM和NAND闪存产能。分析师建议消费者趁早购买当前价位合适的手机，等待降价不现实。

英伟达宣布下一代AI计算平台Rubin实现100%全液冷，无风扇设计，冷却液进出温度约45-55°C，可大幅节水并降低能耗。GPU功耗从6年前的400W飙升至2300W，传统风冷已无法应对

Apple Intelligence功能。苹果在芯片领域采取“自研+外采”双轨策略，通过与博通合作绕开英伟达GPU供应瓶颈，并利用博通在封装、高速互连方面的技术积累。此次续约推动博通股价大涨逾6%，预计2027年AI芯片销售额将超1000亿美元，双方技术绑定将跨越至少三代AI芯片架构周期。

制约，可能导致大型GPU集群中大量内存资源利用率偏低。随着互连速度不断提升，这些挑战愈发凸显。在64 GT/s传输速率下，信号完整性瓶颈限制系统扩展、加重服务器架构负担。为此，Microchip

Laptop GPU，性能释放超200W，可流畅运行多任务办公、视频剪辑、AI应用及《黑神话：悟空》《赛博朋克2077》等3A大作。配备2.5K 240Hz电竞屏、8K闪击键盘、酷凉风暴PRO+散热系统

/6+处理器、英特尔锐炫Pro B70 GPU、英特尔酷睿Ultra处理器亮相，生动诠释了AI如何重塑千行百业的生产力。